微电子学概论第1章.pptxVIP

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微电子学概论第1章

1;2;3;4;;6;7;;;10;11;;集成电路:Integrated Circuit (IC) 将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源元件,按照一定的电路互连,“集成”在一块半导体单晶片(如硅或砷化镓)上 通过一系列特定的加工工艺来集成 封装在一个外壳内 执行特定电路功能;;;;;硅单晶片与加工好的硅片 硅片:wafer 芯片:chip,die ;集成电路芯片的显微照片;20;21;22;23;24;25;26;;;;;31;32;33;34;35;36;37;38;39; 其次,统计数据表明,发达国家在发展过程中都有一条规律 ; 根据IMF RIC≈1.7REI REI≈3RGNP ;42;43;44;45;46;47;48;1955年,“晶体管之父”威廉·肖克利,离开贝尔实验室创建肖克利半导体实验室。他吸引了很多富有才华的年轻科学家加盟。但是很快,肖克利的管理方法和怪异行为引起员工的不满。其中八人决定一同辞职,他们是罗伯特·诺依斯(Robert Noyce)、戈登·摩尔(Gordon Moore)、朱利亚斯·布兰克(Julius Blank)、尤金·克莱尔(Eugene Kleiner)、金·赫尔尼(Jean Hoerni)、杰·拉斯特(Jay Last)、谢尔顿·罗伯茨(Sheldon Roberts)和维克多·格里尼克(Victor Grinich)。后来他们被肖克利称为八叛逆。八人接受位于纽约的仙童摄影器材公司的资助,于1957年,创办了仙童半导体公司。; 从左至右 Gordon Moore Sheldon Roberts Eugene Kleiner Robert Noyce Victor Grinich Julius Blank Jean Hoerni Jay Last ?; 1968年,“八叛逆”中的最后两位诺依斯和摩尔,带着葛罗夫脱离仙童公司创立Intel ?80年代初畅销书《硅谷热》中写到:“硅谷大约70家半导体公司的半数,是仙童公司的直接或间接后裔 ?1969年在森尼维尔举行的一次半导体工程师大会上, 400位与会者中,未曾在仙童公司工作过的不到24人 ;52; 基尔比在TI公司面临的难题,比如在硅片上进行两次扩散和导线互相连接等等,正是仙童半导体公司的拿手好戏。 诺依斯提出:可以用蒸发沉积金属的方法代替热焊接导线,这是解决元件相互连接的最好途径。仙童半导体公司开始奋起疾追。 ; 1959年7月30日,他们也向美国专利局申请了专利。为争夺集成电路的发明权,两家公司开始旷日持久的争执。 1966年,基尔比和诺依斯同时被富兰克林学会授予巴兰丁奖章,基尔比被誉为“第一块集成电路的发明家”而诺依斯被誉为“提出了适合于工业生产的集成电路理论”的人。 1969年,法院最后的判决下达,也从法律上实际承认了集成电路是一项同时的发明。;1959年7月第一块平面单片集成电路:Fairchild公司的Noyce 在Si 衬底制备了平面集成电路:氧化物隔离,Al互联;56;57; 信息技术发展的三大规律 ?摩尔定律即电子定律:集成电路的集成度每18个月翻一番; ?超摩尔定律即光子定律:光纤传输的数据总量每9个月翻一番; ?迈特卡夫定律:网络的价值以联网设备数的平方关系成正比 ;59;60;61;62; 工艺技术水平表征:特征尺寸 ; 目前普通工业特征尺寸0.35um,0.18um;67;68; 集成电路芯片生产厂大致上可分为三类 ?通用电路生产厂,典型——生产存储器和CPU ?集成器件制造商(IDM—Integrated Device Manufactory Co.), 产品主要用于自己的整机和系统 ?标准工艺加工厂或称代客加工厂,即Foundry ?Foundry名词来源于加工厂的铸造车间,无自己产品 ? 优良的加工技术(包括设计和制造)及优质的服务为客户提供加工服务 ?客户群初期多为没有生产线的设计公司,但是随着技术的发展,现在许多IDM公司也将相当多的业务交给Foundry加工 ; Foundry类加工芯片数???占世界集成电路芯片总产量的比例 (资料来源:Dataquest) 因此美国著名的预测与咨询公司Dataguest: 未来属于Foundry ;71;72;73;74;75;76;77;78;79;80;81;82;83;84;85;86;87;88;89;90

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