led背光模组热管理研究 thermal management of led backlight unit.pdfVIP

海城锋 ：LED j匕帧组热竹 棚f究 义带编 ：1006—6268(20I2)0l一0035—05 LED背光模组热管理研究 技 术 突 玩 胡海城 ’，华懿魁 ，冯奇斌2,4 (1．安徽华东光电技术研究所 。安徽芜湖 241002；2．特种显示技术教育部重点实验室，特种显示技术国家工程 实验室。现代显示技术省部共建国家重点实验室 ，安徽合肥 230009；3．合肥工业大学仪器科学与光电工程学 院，安徽合肥 230009；4．合肥工业大学光电技术研究院，安徽合肥 230009) 摘 要：文章建立了RGB三合一LED背光模组的热分析模型，通过与红外热像仪实际测量得到的温 度数据相互比较，验证了该模型仿真结果的准确性。模拟分析的结果表明，在LED阵列底部固定一块镀 锌钢板可有效降低LED结温。文章还提出了一种利用最小二乘法原理推算LED结点温度的方法，得 到了电路板表面温度与LED结温之间的关系式，有助于通过测量电路板温度估算LED的结点温度，并 以此为根据对LED进行亮度和色度的调节 关键词 ：LED；背光模组 ；热管理；数据处理 中图分类号：TN312+．8 文献标识码 ：B ThermalManagementofLEDBacklightUnit HUHal—cheng’，HUAYi-kui，FENGQi-binz (1．AnhuiHuadongInstituteofPhotoelectronicTechnology，WuhuAnhui241002，China； 2．KeyLabofSpecialDisplayTechnology，MinistryofEducation，NationalEngineeringLab ofSpecialDisplayTechnology，NationalKeyLabofAdvancedDisplayTechnology，Hefei Anhui230009，China；3．SchoolofInstrumentScienceandOpt0一eIeCtrOnicsEngineering， HefeiAnhui230009，China；4．Academyof PhotoelectricTechnology，HefeiUniversityof Technology，HefeiAnhui230009，China) Abstract：Thispaperpresentsathermaldesignofthelightemittingdiode L《ED)with3chips anditsarray．Theaccuracyofthemoduleisverifiedthoughacomparisonwithactualdatawhich ismeasuredbytheinfraredthermograph．Thesimulationresultsshow thataddingagalvanized steelsheethelpsreducethejunctiontemperatureofLEDs．fnaddition，amethodtoreckonthe junctiontemperatureofLEDsusingleastsquaremethodis