无铅焊料于不同基材镀层处理机械性质与湿润性之研究.PDF

無鉛銲料於不同基材鍍層處理機械性質與濕潤性之研究 龔錦川 顏怡文* 李照康 國立台灣科技大學 材料科技研究所 連絡作者：ywyen@mail.ntust.edu.tw 摘要 本研究使用C5191 (Cu-4.0wt%Sn-0.2wt%P) 、C7521 (Cu-18.0wt% Ni) 、C2680 (Cu-18.0wt%Zn)三種金屬基材，分別經過Sn-Pb/Ni-P 、Sn/Ni-P及Au/Ni-P三種不同鍍層處 理後，與Sn-0.7wt%Cu (SC) 、Sn-3.0wt%Ag- 0.5wt%Cu (SAC) 、Sn-58wt% Bi (SB) 無鉛銲 料反應後銲接接點之剪切測試與濕潤性測試，並與Sn-37wt%Pb (SP)銲料測試結果比較。 實驗結果顯示，接點剪切強度會因鍍層金屬不同而影響。另在接點之剪切強度與濕潤性 之比較，於Au/Ni-P/(基材)試片與於SB銲料測試之結果，兩者在濕潤性之表現相對較差， 但在剪切強度之表現上則相對較大。 關鍵詞：無鉛銲料，剪切強度，濕潤性。 1.前言 錫合金銲接製程是一種軟銲(soldering)技術之操作，其操作溫度低於約450 ℃，利用 銲料來連結元件接點與基材之銲接技術。此技術有別於硬銲(brazing)和熔接(welding) ， 熔接與軟、硬銲最大的差異在於軟、硬銲作業是熔融銲料來連結基材，熔接的作業則是 以熔化銲料與基材方式來連結上下基材。硬銲與軟銲差別主要在作業溫度上，硬銲作業 溫度高於約450 ℃以上[1] 。由於軟銲之銲接溫度相對較低，成為電子工業中極為重要之 接合技術之一。在軟銲製程中，銲料為元件與印刷電路板的主要接合材料。決定銲料的 重要的性質之一是它和基材間的濕潤能力與結合強度，而銲料與基材之間的結合強度與 兩者之間的濕潤性（wettability ）息息相關[2] 。銲接過程中而言，銲料與基材必須有良好 的濕潤性質，才能在軟銲製中得到良好的接點結構，以期得到良好的接合性質與接點強 度。 錫-鉛合金銲料由於價格便宜並具有不錯之材料特性，而且製程與助銲劑開發也已相 當成熟，因此使得錫鉛合金銲料成為電子構裝中長久以來最具優勢之材料。但鉛對人體 是有毒的，當血液中之鉛含量超過250µg/l將會有不適現象，鉛含量過高會影想兒童腦神 經之發育和造血系統之病變，加上鉛會沉積於骨骼中停留三至五年之時間且不易自然排 出體外[3] 。因此美國參議院於1990年即正式立法提出對降低對鉛的使用量[4] 。2006年7 1 月1 日後，歐盟開始實施RoHS法令，限制電子元件中鉛的含量 。因此無鉛化已經是電子 產業界一項新的考驗，在歐盟的RoHS法令及美、日各大公司之無鉛政策下，更促使電子 產業對於無鉛銲料應用之各種研究與討論。銅合金在價格、導電性及耐熱性等的考量， 以及避免電子訊號在傳輸過程中受到阻礙或衰減，使得諸如黃銅、磷青銅與白銅等銅合 金成為電氣傳輸上最常使用的合金材料。一般在使用上為增加元件與基板之銲接效果， 會在導電基材上常電鍍(plating)上一鍍層材料藉以提升其銲錫性，因此鍍層材料對熔融銲 料之濕潤效果會影響元件接點的銲錫性能。 當銲錫做為接點銲料時，必須和基材有良好之銲著強度，才能使元件於使用過程中 不受外力影響而脫離，造成失效情形發生。因此接點銲著力亦為判定接點銲接效果方法 之一。目前對於銲點的銲著力可靠度測試種類非常多，如拉伸、剪切、疲勞、熱機疲勞 等，各有其代表之意義。針對各種銲點及討論方向的不同，因而發展出各式各樣的試 件設計方式，如Bulk solder拉伸、Bulk solder剪切、簡化之銲點法、實際元件SMT法、單 面接合(single lap)法及雙面接合(double lap)法等是一般常被引用之測試方式[5,6] 。其中 Bulk solder拉伸與Bulk solder剪切兩種方法主要用測試來銲料本身的強。實際元件SMT 方法中之試件準備較複雜，但可用來測試實際情況下銲點的強度。在考量時間情形下， 通常採用簡化之銲點法、單面接合(single lap)法及雙面接合(double lap)法這三種為較簡 便準備試件的測量方法。 銲點在實際使用中遭受的應力形式以剪切力