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PCB设计工艺基础知识 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 提高波峰焊接质量的对策 窃锡焊盘 轴线和波峰焊方向平行，并在尾端在窃锡焊盘 多个引脚在同一直线上的器件 PCB设计工艺基础知识 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 提高焊接质量的对策 波峰焊 QFP封装的IC 45℃方向摆放。并且加上出锡焊盘 元件面器件底下不能有过孔或者过孔要盖阻焊漆，否则过波峰焊时焊锡会从过孔冒出导致IC脚短路 引出线注意点 PCB设计工艺基础知识 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 提高焊接质量的对策 热设计 焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一细颈线（宽度为0.25mm）进行热隔离。细颈线最小长度为0.5mm。 1.避免贴片元件焊接立碑 2.避免焊接温度不足引起的虚焊 3..避免维修时焊接时间过长损坏焊盘 PCB设计工艺基础知识 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 可测性要求 具体要求 工艺性要求 定位孔 定位孔误差在＋0.05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离越远越好。采用非金属化的定位孔 测试点大小与间距 测试点的直径≥1mm。相邻测试点的间距≥2.54mm。 测试点位置 放置在元器件周围1.0mm以外，距离PCB边缘5mm 其他要求 测试不可被阻焊漆或文字油墨覆盖，PCB板开模后测试焊盘不能随意移动 电气性能要求 测试点设置面 尽量将元器件面的SMC/SMD的测试点通过过孔到焊接面 电气节点 每个电气节点都必须有一个测试点 排布要求 将测试点均匀的分布在印制板上 分区域设计 电路板上的供电线路应分区域设置测试点 注意点 ICT测试点不得以过孔充当（多层板） 现有线路板问题 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 边角尖锐 插座无标示，不防呆 无方向标示 电容未隔热设计 过孔未覆盖绿油 无mark点，无测试点 超出板边 维修空间不足 个人意见 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 工艺对设计的要求 电 路 标准化 结构件 标准化 … 模块标准化 器件封装 标准化 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 各位对工艺的意见和建议 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 谢 谢 * * 线路板设计工艺基础 物联网分院生产工艺 2014年7月 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 工艺的定义 PCB设计工艺基础知识 现有线路板问题 个人意见 内容提要 第二部分 第一部分 第三部分 第四部分 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 工 艺 百度百科 定义：劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行增值加工或处理，最终使之成为制成品的方法与过程。 基本解释：?[technology]∶将原材料或半成品加工成产品的方法、技术等 定义 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 制定工艺的原则是：技术上的先进和经济上的合理 PCB设计工艺基础知识 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 PCB设计工艺基础知识 元器件造库基本要求 布局基本要求 提高可焊性措施 MARK点要求 可测性要求 PCB设计工艺基础知识 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 器件造库基本要求 手插孔：D=d+0.2mm+00.1； 机插孔：D=d+0.4mm+00.1 通孔安装器件引脚的焊盘大小D为：D=2d+0.2mm+00.1； 元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配 机插元器件的特殊要求 ①防止弯脚碰到旁边铜箔条而短路； ②增加弯脚的焊接面积，使焊接可靠。 器件的丝印应体现器件的极性，如电解电容、二极管等 设计双面板上的器件时针对金属外壳的元件（插件时外壳与印制板接触的），顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住 PCB设计工艺基础知识 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 PCB板上元器件布局 均匀分布 元器件分布尽可能的均匀，特别是大体积和大质量的元器件 避免局部温度过低而导致假焊 维修空间 大型元器件的四周要留有一定的维修空间，不要影响器件的维修 散热空间 电解电容不可触及发热器件，免把电解液烤干，影响使用寿命。 机插排布 PCB设计工艺基础知识 务 实 包 容 专 业 前 瞻 超 越 Mark点要求 * *