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PCB 设计经典资料(中) Wang 1jin 收集. 个人博客: /blog/wang 1jin/ 个人博客有不少资料,希望对大家有用也感谢大家支持… 推荐网站: 推荐网站: 本文将接续介绍电源与功率电路基板，以及数字电路基板导线设计。 宽带与高频电路基板导线设计 a.输入阻抗1MHz ，平滑性(flatness)50MHz 的OP 增幅器电路基板 图26 是由FET 输入的高速OP 增幅器OPA656 构成的高输入阻抗OP 增幅电路，它的gain 取决于R1 、R2 ，本电路图的电路定数为2 倍。 此外为改善平滑性特别追加设置可以加大噪讯 gain，抑制gain-频率特性高频领域时峰值的 R3 。 图26 高输入阻抗的宽带OP 增幅电路 图27 是高输入阻抗OP 增幅器的电路基板图案。降低高速OP 增幅器反相输入端子与接地 之间的浮游容量非常重要，所以本电路的浮游容量设计目标低于0.5pF 。 如果上述部位附着大浮游容量的话，会成为高频领 的频率特性产生峰值的原因，严重时频 率甚至会因为feedback 阻抗与浮游容量，造成feedback 信号的位相延迟，最后导致频率特 性产生波动现象。 此外高输入阻抗OP 增幅器输入部位的浮游容量也逐渐成为问题，图27 的电路基板图案的 非反相输入端子部位无full ground 设计，如果有外部噪讯干扰之虞时，接地可设计成网格状 (mesh) 。 图28 是根据图26 制成的OP 增幅器Gain－频率特性测试结果，由图可知即使接近50MHz 频率特性非常平滑，-3dB cutoff 频率大约是133MHz 。 27 高输出入阻抗OP 增幅器的电路基板图案 图28 根据图26 制成的OP 增幅器Gain－频率 b. 可发挥50MH z~6GHz 宽带增幅特性的电路基板图案 图29 是由单芯片微波(MMIC: Monolithic Micro wave device)集成电路 NBB-310(RFMicro Devices)构成的频宽50MHz～6GHz 宽带高频增幅器，NBB-310 高频组件采用AlGaAs HBT 制程制作，因此可靠性相当高。 使用 MMIC 的增幅器时，必需搭配适合的电路基板图案阻抗与组件，例如 合电容、高频 扼流圈(choke)、线圈(coil)( 以下简称为RFC)时，才能发挥组件具有的功能。如NBB-310 技 术数据的记载，偏压(bias) 电流只需利用电阻与RFC 即可，不过本电路使用复合型晶体管构 成的current mirror 电路，加上 NBB-310 输出脚架的直流电压Level，会随着高频输入电力 Level 的变化，使用上述电阻与RFC 简易偏压电路的话，输入电力变时输出脚架的直流电压 会降低，NBB-310 可能会有过电流流动之虞，所以偏压电路使用current mirror 电路，藉此 防止发生过电流现象。 图29 频宽50MHz～6GHz 宽带高频增幅器的电路 频率超过2～3GHz 必需谨慎选择印刷电路基板的材质，基本上不可使用传统FR4 玻璃环氧 树脂，因此无铅且高频特性与FR4 玻璃环氧树脂相同的高Tg 玻璃环氧树脂使用可能性大幅 增加。一般而言高频电路通常会选用高频用低tan 的基板材质，此外为抑制周围温湿度造成 高频特性变动，因此必需将基板的温湿度一并列入考虑。图30 是频宽50MHz～6GHz 宽带 高频增幅器的电路基板图案，如图所示micro strip line 上方的2 个 合电容C1、C2 与C4、 C5， 并联设在线路端缘(edge)可以改善insertion loss 与return loss 等高频特性。 图30 频宽50MHz～6GHz 宽带高频增幅器的电路基板图案 频率超过 GHz 等级时，电容器的高频特性随着厂牌出现极大差异，虽然指定厂牌对资材采 购单位相当困扰，不过它是OP 增幅性能上重要组件之一，重视应用性能时就不应该妥协让 步。 封 NBB-310 的接地面必需与周围接地面分离，如此才能够防止在NBB-310 接地面流动的 接地电流迷走在full ground 面上，这种技巧经常被应用在改善OP 增幅器的绝缘特性。 自制线圈时使用FT23-61 type 的troy dull core ，与直径ψ0.3polyurethane ，靠近NBB-310 端 紧密绕卷5 圈，接着均匀粗绕卷 10 圈；如果使用市售的线圈必需透过测试寻找特性符合要 求的产品，笔者认为若使用WD0200A( 冈