提高金-瓷界面结合强度方法.docVIP

提高金-瓷界面结合强度方法摘 要 金属与瓷层间存在两种不同物质界面，金属-瓷界面间的结合力是金-瓷修复体成功的关键。界面间的结合力主要是物理性结合力和化学性结合力。本文根据金属与瓷材料的特性，如何正确选择金属和瓷材料；如何选择磨头，喷砂的粒度、角度、压力、时间和有机溶剂清洗对金属表面的清洗；如何进行遮色层及体瓷的操作；如何选择瓷烧结和冷却的程序能够有效提高金-瓷界面间的结合力等方面进行论述。 关键词 金属烤瓷 金瓷界面 金瓷结合强度 金属烤瓷修复体具有金属的强度和瓷的美观，良好的生物相容，颜色、质感逼真，色泽稳定和坚固耐用等优点，广泛应用于临床。 材料的正确选择 金属与瓷材料的特性：①金属是热的良导体，在瓷烧结过程中膨胀与收缩的速度快。而瓷是热的良导体，在瓷烧结过程中膨胀与收缩的速度慢，而且瓷的抗压强度远超过抗张强度，约10倍以上。由于金属和瓷间存在着热力学特性的差异，若二者热膨胀与收缩不同，则会产生瞬间热应力和残余热应力，残余应力会在整个烧结循环中存在并在烧结后或功能过程中释放出来，导致修复体瓷崩、瓷裂或瓷脱落［1,2］。金属与瓷的热膨胀系数的匹配性是十分重要的，两者之差应控制在(0.9～1.5)×10-6/0C为宜［3］。②金-瓷界面间的化学性结合主要是金属含有一定量的微量元素，如Sn、In等在预氧化过程中其表面形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生化学结合。