无铅制程绿色环保产品制造规范简介培训教材.ppt

无铅制程＋绿色环保产品制造规范简介 1. 无铅产品应用背景 2. 有害物质危害原理 3. 推行绿色产品意义 4. 无铅产品定义 5. 无卤素的定义 6. 绿色产品作业涉及项目与管控* 1. 无铅产品应用背景 1. 无铅产品应用背景 欧盟环保指令要求~~ RoHS 1. 无铅产品应用背景 欧盟产品环保性法规要求~~ WEEE 1. 无铅产品应用背景 中国电子信息产品污染防治管理办法 2. 有害物质危害原理 2. 有害物质危害原理 2. 有害物质危害原理 2. 有害物质危害原理 2. 有害物质危害原理 2. 有害物质危害原理 3. 推行绿色产品意义 提高产品市场竞争力 解除跨国性贸易障碍 降低对环境的破坏 社会责任所在 3. 推行绿色产品意义 4. 无卤素的定义 4.1 卤素的概念 卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、砹（At）。 4.2 无卤素的定义 氯化物、溴化物的含量分别小于900PPM（重量比） ，卤化物总的含量小于1500PPM。 6. 无铅作业涉及项目与管控* 6.1 无铅原料、产品辨识 6.2 焊接设备要求 6.3 无铅文件制作、报表要求 6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目 6.5 无铅制程涉及作业人员要求 6.1 无铅原料、产品辨识 使用无铅产品BOM表内应有文字(如Pb free/LF/GP/RoHS等)描述，可辨别为无铅BOM。 所有无铅物料，其外包装上应有无铅文字或logo标识, 如: Pb free, LF, GP, RoHS, 无铅, no PB 等). 6.2 焊接设备要求 回焊炉：对于SMT Sn/Ag/Cu高温无铅制程应具有5区或5区以上的加热区;同时应具备N2选择功能;并满足Reflow Profile条件要求。 波焊炉：必须使用锡槽后冷却装置；PCBA正面最高温度小于170℃；满足W/S Profile要求；同时应具备N2选择功能;锡槽为无铅专用，锡槽内璧钢材及pump需经过氮化处理，以避免被腐蚀。 烙铁：采用高功率/高热补偿烙铁，烙铁/烙铁头为无铅专用 小锡炉：锡槽为无铅专用，锡槽内璧钢材及pump需经过氮化处理，以避免被腐蚀. BGA 维修站：满足回流焊接Profile要求，须具备N2之Option功能 6.3 无铅文件制作、报表要求 无铅产品作业指导书(MOI)上须明确注明为无铅产品并有无铅标示LOGO。 无铅产品参数设定表、测量记录、及相关生产报表须明确注明为无铅产品并有无铅标示LOGO；或使用绿色纸张。 6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目 无铅制程涉及生产线及相关工作区域： 大、小库房 SMT Line ASM Line Test Line Rework Area 其他（如：IQC检验区、实验室） 6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目 6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目 6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目 大、小库房: 1 规划一特定区域置放无铅原材料与焊锡材料 *无铅专用冰箱内及无铅专用暂存区必须明确标示无铅锡膏/胶水置放层(区) *烘烤箱：需分层放置,无铅物料、PCBA要放在最上层(如果烘烤条件一样),反之要使用独立烤箱 ，并有无铅标识。 2 零件管理储存及使用（特殊管控） *所有无铅零件经拆封/分装后皆须在包装上明显处，贴上无铅标示并标明品名，料号及数量 *散装的无铅零件，其包装或置放盒外明显处应贴上无铅标示,并标明品名，料号及数量，以区分于有铅零件；如SMT PP后的调整段；W/S AI及手插件区；SMT W/S Rework区；TEST Repair区；无铅零件手焊作业区域等. 6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目 大、小库房: 3 设备的清洁保养 *烧录设备清洁和保养（table/Socket/吸嘴座），并需有无铅标识 *冰箱/烘烤箱/搅拌机清洁和保养，并需有无铅标识 4 无铅产品作业文件、流程单、相关报表 须标示无铅或LOGO;或使用绿色纸张. 6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目 SMT Line ASM Line : 1 产线规划、清洁与标识 *生产时须有无铅标示牌或LOGO，所有地标线均要使用绿色 *生产线作彻底清洁（工作台/Carrier/置放框） 2 零件暂存及使用（特殊管控） *无铅零件经拆封后，必须和有铅元件分开放置，包装上需有无铅标识LOGO *放置吸湿敏感元件的防潮箱需专用或和有铅元件分层放置，并需有无铅标识 6.4 无铅制程涉及生产线及管控项目 SMT Line ASM Line