IP核设计与复用.pdfVIP

I P核设计与复用 潘志坚1，姚若河1，潘金辉2 1华南理工大学微电子所。广东广州 510640； 2电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室，广东广州 510610 摘要：IP核复用技术能大大地提高芯片设计效率缩短设计周期，本文首先介绍了IP核的概念和分类，接 着分析了IP核设计和复用的一些关键问题，最后探讨了国内外IP核复用当前的形势和挑战。 关键词：系统芯片，IP核，IP复用技术 IP-Coreandreuse design PAN Jinhui2 Zhijian’，YAORuohe’，PAN instituteofSouthChina of 1．Microelectmnics 510640，China； universityTechnology，Guang’zhou and ofelectronic 510610，China． 2．RelibilityphysicsapplicationTechnology product．Guangthou lcuse can increasethe ofIC reducethe in· Abstract：IP-core largely efficiencydesign，and designcycle．Thispaper technology andits some issueofIP-core and他uBe．Atlastdiscussesthesituationand troducesIP·COre species．thenanalyzeskey design inChina． challengefacing reuse KeyWords：SoC，IP·COIe，IP 1 引言 如果说20世纪数字系统的设计主要是在PCB层次上进行各种元器件的合理连接，那么进入2l世纪 革命。SoC设计理念与传统系统设计不同。SoC设计技术是以系统功能为出发点，在一个或若干个芯片上 完成整个系统功能。SoC设计不是以功能电路为基础的分布式系统的综合技术，而是以IP核为基础的系统 模块和电路综合技术。IP模块的有效使用和重用是SoC设计的最大挑战之一。 2 IP核及其分类 IP(Intellectual Property)核指的是构成具有知识产权的功能模块…。它也称为系统宏单元、虚拟部件 (VC)或芯核。IP核是一种开放的概念，具有可读性、可测性以及设计的衍展性和工艺适应性，由专门的IP 核设计公司设计提供具有知识产权的芯核。基于IP核的SoC设计可大大提高设计效率缩短设计周期。 证，在生产FPCA时已将设计映射到硅片的物理版图上，也就是说已经嵌入到器件中，且可以与FPGA内部 的其他逻辑资源互连。硬IP核是可靠的，这些模块可以说是精雕细刻，久经考验的，使用者可以把精力全部 用在模块的衔接上。硬IP模块的提供者把模块的芯片尺寸、端口位置、逻辑功能、时序关系以及驱动能力、 功耗等等的数据全部提交，系统设计者只需在芯片的适当位置留出模块的空间，把L／O端I=i衔接对准就完成 了这个模块的处理了，使用十分方便。但是，硬IP核的缺点是灵活性差，难以将其移植到采用新工艺的芯片 中。另外。硬IP模块设计在超深亚微米阶段，由于寄生效应十分严重，因而难度相当大。 HDL等硬件描述语言或C语言进行描述，包含了仿真模 软IP核是可综合的，通常用VHDL或Vefilog