项目训练三：电子产品结构可靠性与防护设计.ppt

能力目标： 能够在电子产品设计、制造各环节中进行防护设计； 能够对电子产品组装件的可靠性进行判别并提出解决方法； 能够正确选用电子元器件和装配材料； 能够对电子产品整机进行样机分析，并提交分析报告。 知识目标： 了解电子产品结构设计与生产可行性、可靠性之间的关系； 掌握提高电子产品可靠性的方法； 了解电子产品防护设计的内容及方法（防腐蚀设计、热设计、减震与缓冲设计、电磁兼容设计）； 了解电子产品组装结构形式、总体布局原则、电气连接方式和布线与扎线工艺 素质目标： 与人沟通交流能力 培养观察、学习和思考能力，系统分析问题与解决问题的能力 一、 电子产品结构设计 结构设计要求： 结构设计方法（流程） 总体规划、确定方案（多种方案比较） 理论计算 经验设计 模拟与试验 手工设计与CAD 注意优化、可靠性、性价比，尽量采用标准化 电子产品的组装结构形式 1.插件结构形式 2.单元盒结构形式 3.底板结构形式 4.插箱结构形式 采用哪一种形式的组装结构取决于 1.电子设备的性能、技术要求； 2.电子设备的复杂程度 3.组装工艺性与生产批量； 4.?防护要求与使用要求。 电子产品可靠性设计 一、可靠性概述 可靠性是指产品在规定时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。 产品的可靠性是以规定条件为前提的 产品的可靠性与规定的时间密切相关 产品的可靠性是用完成规定的功能来衡量的 产品的可靠性是用概率来表示的。 二、产品的可靠性估计 产品的可靠性是一个概率函数，可用可靠度R（t）来表述 元器件失效率λ 可靠性工程的热点问题之一 无维修使用期MFOP ( Maintenance Free Operating Period) 在国际上早在1995年对传统的可靠性定义提出了质疑，在欧洲开始用无维修使用期(MFOP)取代原先的MTBF，摒弃随机失效无法避免的旧观念，故障率浴盆曲线分布规律也就被打破。当前国际上兴起在可靠工程中推行失效物理方法的新潮流，目的是设计出不存在随机失效的产品。同时，从故障修理转换到计划预防维修。 但半导体器件在传递和处理电能的同时，也要通过电-热转换消耗一部分电能。为了保持器件的正常工作，由消耗电能转换而成的热量必须及时传出器件并有效的散发掉。这就涉及到散热原理与散热措施两方面的内容。 1、散热原理 自然散热的方式 （热力学原理） 热传导 热对流 热辐射 半导体器件的主要发热部位在半导体芯片内部，由消耗电能产生的热量首先通过热传导转移到管座（外壳的底座）和散热器上，然后经热传导、对流和辐射等多种传热形式散发给空气或水等吸收介质。在这些散热方式中，辐射散热的热量很少，通常只占1%-2% 在利用空气散热的自然冷却和风冷方式中，对流是热量从管座或散热器向空气散失的主要方式。当用水或其他液体散热时，散热器壁与散热介质之间的热传导则是主要的散热方式。 规定的最高结温（允许的结温）远低于其本征失效温度（芯片面积大，温度分布不均匀） 硅功率二极管： 135-150℃ 军用设备： 125-130℃ 超高可靠性设备： 105℃ 器件 Tjm 热传输与电传输有很大的相似性，其过程，其过程也有稳态（管芯发热率与散热率相等，结温不再升高，处于热均衡状态）和瞬态（升温或降温的过渡过程） （1）稳态热阻 热传输遵从热路欧姆定律： △T——冷热端的温差（k）（类似电压） Pd——功率耗散，即热流（散热速率，类似电流，单位时间内产生的热量）（W） Rθ——热阻（k/w）（稳态热阻） h——散热系数 k——热导率 A——散热面积 L——热流路程长度 散热设计的主要任务就是根据器件的耗散功率设计一个具有适当热阻的散热方式和散热器，以确保器件的芯片温度不高于最大结温Tjmax 设散热器的环境温度为T a，则芯片到环境的总热阻： 总热阻Rθj-a分成三部分： a：内热阻RθJ-C ：从管芯到管壳的热阻 b：外热阻 RθC-S ：从管壳到散热器的接触热阻 RθS-a从散热器到环境介质的散热器热阻 若考虑从管壳到环境的直接传热作用， Rθj-a更复杂： 半导体器件稳态散热过程的等效电路 对于器件用户来说，结壳热阻RθJ-C是不能改变的一个器件因素，它同Tjmax 、最大功耗Pdm一起决定壳温的上限 接触热阻RθC-S的大小与多种因素有关，它不但取决于器件的封装形式、界面平整度和散热器的安装压力，还取决于管壳与散热器之间是否加有绝缘垫片或导热硅脂。 增加安装压力可减小RθC-S ，涂导热脂可降低RθC-S ，但加绝缘垫片可使RθC-S