超大规模集成电路设计导论》第9章 系统封装与测试.pptVIP

第九章 系统封装与测试 §1 系统封装 半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。 印刷电路板（printed Circuit Board-PCB） 多芯片模块（Multi-Chip Modules-MCM） 片上系统（System on a Chip-SOC） 二、多芯片模块（MCM） 将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。 MCM的特点有: 封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 可靠性大大提高； 更多的I/O端； 具有系统功能的高级混合集成组件。尤其适用于通讯和个人便携式应用系统。 三、片上系统（system on a chip) 作为新一代集成技术的片上系统（SOC）直接将系统设计并制作在同一个芯片上。 SOC具有高性能、高密度、高集成度、高可保性和低费用的优点，有着十分诱人的应用前景。 目前在实际应用中SOC还而临着很多限制回素，包括现阶段lP资源还不够丰富、研发成本高及设计周期长、生产工艺复杂、成品率不高等。此外在SOC中采用混合半导体技术（如GaAs和SiGe）也存在问题。 速度——密度质量因子 封装工艺