飞思卡尔相关平台介绍环境搭建第一个工程.pptxVIP

FRDM-KL25Z第一课 第一部分：硬件平台介绍 第二部分：开发环境搭建 第三部分：第一个开发工程;第一部分：硬件平台介绍 1.KL25Z128VLK4芯片 ARM?Cortex?-M0+内核，频率8MHZ ， 128 KB闪存，16 KB SRAM，80LQFP封装，多种通信接 口(参考KL25 Sub-Family Reference Manual.pdf文档)U3。2. PK20DX128VFM5芯片主要实现OpenSDA接口功能（参 考文档K20P32M50SF0.pdf ）U6； 3· 74LVC125AD NXP公司4路3态缓冲器（参考74LVC125A说 明）U4。 4.SPI Flash MEMORY（ 参考AT45DB161D-S/AT45DB161E- SSHD）U5未焊接。 5.MMA8451Q是frrescale的3相数字加速度传感器（参考 MMA8451Q.pdf）U7。 6. NCP1117ST33T3G电源芯片（5~9V转3.3V）U1。 7.RGB LED接口D3。 8.电容触摸接口。;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;Eval