第3章2011电镀浴性能.ppt

电解液所具有的能使镀层的微观轮廓比底层更平滑的能力。 电解液的整平作用： 微观轮廓—指粗糙度小于0.5毫米的表面 宏观轮廓—指复杂形状的零件表面 注意 镀液的分散能力是指在宏观轮廓表面上的沉积分布情况，是宏观分散能力 镀液的整平能力是指在微观轮廓表面上的沉积分布情况，是微观分散能力 例如 硫酸盐镀铜溶液宏观分散能力差，但整平能力强，能填平基体表面的微观孔穴 氰化物镀铜宏观分散能力强，但整平能力差，不能填平基体表面的微观孔穴，甚至加深微观孔穴 添加剂的整平作用 整 平 剂 及 整 平 机 理 概 念 整平机理 扩散理论 记忆理论 半光亮及光亮镀镍 酸性光亮镀铜 三类整平 几何整平 负整平 正整平 影响整平能力的主要因素 整平剂 脉冲电流 1、整平剂的概念 能使金属电沉积的结果在微观粗糙度 表面上产生正整平作用的添加剂。 整平剂： 整平作用 谷/峰（镀层厚度） j谷/j峰 金属离子电沉积过程控制步骤 添加剂阻化作用的控制步骤 三种类型的整平作用 几何整平 ≈1 ≈1 电化学步骤 无阻化或表面步骤 负整平 1 1 扩散步骤 无阻化或表面步骤 正整平 1 1 电化学步骤 扩散控制 2、整平剂的特点＊＊ 能强烈地阻化阴极过程，使阴极极化提高50~120毫伏，而光亮剂只能使阴极极化提高 10~30毫伏 能夹杂在镀层中或在阴极上还原而被消耗 整平剂在峰处的吸附量大于谷处的吸附量 3、整平剂的作用机理 整平剂（极化剂、阻化剂）： 扩散理论——光亮及半光亮镀镍的整平作用 去极化抑制剂（去极化剂、促进剂）： 记忆理论——硫酸铜镀铜的整平作用 扩散理论——光亮及半光亮镀镍的整平作用 峰 谷 整平剂 波峰处电流密度小；波谷处的电流密度大 波峰出沉积金属少，镀层薄；波谷处金属沉积多，镀层厚 旋转圆盘电极研究整平作用 扩散层的有效厚度 扩散系数 动力粘度 旋转角速度 几何整平： 负整平：随 i 与 ω 无关 正整平：随 负整平：随 ω 增加 增加 i ω 增加 减小 恒电势下＊＊ i 恒电位下 整平是添加剂的扩散控制所致 伏安溶出分析法评价整平能力 Cu Cu 扫速一定，溶解峰面积与平均析出速度成正比 (2)记忆理论——硫酸铜镀铜的整平作用 开始 其后 去极化抑制剂 根据记忆理论描绘的硫酸铜光亮镀铜的整平作用示意图 由记忆效应完成的整平过程 电镀时间： a-16 min， b-48 min， c-56 min 电解过程中阴极上实际析出的金属量与理论析出量之比的百分数。 §3.5 电流效率 电流效率: * 增大极间距时K值的变化 3）阴极与阳极间的距离(l1) 单排电镀时，槽净宽不宜小于0.8 m。 另外，当镀槽不够宽时，不宜挂双排工件。 若要挂双排，槽净宽不宜小于l.2 m。 4）零件在电解槽中的悬挂深度 零件悬挂深度对镀层分布的影响 （由槽底算起） 注意 电镀时要考虑零件悬挂的方向、位置，应尽可能使零件占满整个电解液深度。 5cm 15cm 1）极化率Δ? /Δj 对电流分布的影响 （2）电化学因素的影响 不同斜率的极化曲线 jk j1 j2 极化率影响分散能力 配位剂、添加剂 电流密度的上限 阴极极化的绝对值也影响分散能力 2）电解液的电阻率(?) 电解液的电阻率与极化率是相互影响的 增加电导的方法：添加导电盐、调节pH 金属镀层在阴极分布的影响因素 电流密度 电流效率 电化当量 电流效率 金属镀层的密度 j1 j2 j1 j2 电流效率与电流密度的关系曲线 简单盐电解液 镀铬电解液 配合物电解液 提高分散能力的方法 配位剂、添加剂，以提高电解液的阴极极化度； 碱金属盐类或其他强电解质，以提高电解液的电导率； 尽可能加大极间距； 采用象形阳极、辅助阳极、辅助阴极或绝缘材料保护 主要被镀面对着阳极并与之平行 零件在电解槽中均匀排布 ４、镀液分散能力的测定方法 分散能力的测定方法 远近阴极法 弯曲阴极法 赫尔槽法 远近阴极法测定分散能力的镀槽 弯曲阴极法测定分散能力的装置 赫尔槽 测定分散能力的阴极试样 §3.3 镀液的覆盖能力 是电解液使零件深凹处沉积金属镀层的能力。 覆盖能力（深镀能力）： 覆盖能力的影响因素 基体金属本性的影响 基体金属组织的影响 基体金属表面状态的影响 基体金属表面粗糙度的影响 电流的分布 ｊ极限／ｊ临界 临界电流密度：在电镀过程中要使阴极沉积出金属，阴极电势必须达到某一最小值，它所对应的电流密度称为临界电流密度。 镀铬