H2O2-H2S4微蚀体系介绍.doc

H2SO4/H2O2 微蝕體系介紹 目 錄： 微蝕液分類及優缺點比對 微蝕槽H2O2蝕銅反應機構 微蝕槽H2O2裂解反應機構 安定劑抑制H2O2分解反應機構 安定劑抑制H2O2分解----H2O2安定性之評估測試 中間槽H2O2裂解 微蝕槽H2O2裂解 H2O2/H2SO4微蝕體系使用時注意事項 氯離子含量對咬蝕速率影響 鐵離子含量對咬蝕速率影響 H2O2濃度對咬蝕深度之評估 銅離子濃度對咬蝕深度之評估 H2O2/H2SO4微蝕體系品質標準及測試方法 H2O2/H2SO4微蝕體系搭配結晶機之優勢 微蝕液分類及優缺點比對 專案 分類 Na2S2O8+H2SO4 H2SO4+H2O2+安定劑 微蝕品質 良 良 生産成本 高 低（可搭配結晶機） 溶銅量 低25g/l 高60g/l 藥液控制 易 易 品質及藥水穩定性 差 優 廢液處理量 大 小 操作方便性 良 優 藥液特性 有銅鹽生成需用酸洗 對CL-及重金屬較敏感需穩定溫度 周邊設備 需建浴中間槽dosing pump 需建浴中間槽dosing pump需冷卻系統 設備投資成本 低 高 換槽頻率 每班 每季 二、 微蝕槽H2O2蝕銅反應機構 三、微蝕槽H2O2裂解反應機構 四、安定劑抑制H2O2分解反應機構 五、安定劑抑制H2O2分解------H2O2安定性之評估測試 1、中間槽雙氧水裂解 2、微蝕槽雙氧水裂解追蹤 POMAT H2O2安定劑 具有良好的雙氧水穩定性。 將安定劑配製於雙氧水中間槽(室溫)，靜置一周，雙氧水裂解幅度僅有0.35%。 降低雙氧水裂解之成本。 將安定劑配製於雙氧水微蝕槽(40℃)，隔夜後雙氧水裂解幅度小於0.5%，靜置一周(8hr/Day)後，雙氧水裂解幅度僅有1.52%(基準點7.08%)。 六、H2O2/H2SO4微蝕體系使用時注意事項： H2O2及H2SO4需採用CP級（分析純）以上，CL-≤5PPM 配槽須以純水配槽，微蝕槽前後水洗亦應採用純水，純水CL-≤3PPM 加熱器冷卻管及傳動軸驅動軸等材質不能採用鈦。 加熱器冷卻管材質可選用SUS-316，石英，鐵氟龍 傳動軸、驅動軸可選用SUS-316 七、氯離子含量對咬蝕速率的影響 1.氯離子含量會直接影響到咬蝕量，咬蝕深度會隨著氯離子含量上升而降低咬蝕速率 a. POMAT E300氯離子容許在10ppm以內，當氯離子超過10ppm咬蝕速率將會有明顯的下降。 b. CT-177不含氯離子時咬蝕速率最高，但當氯離子到達5ppm咬蝕速率就已經明顯下降，使用CT-177氯離子必須控制在5ppm以內 2.由上圖可得知，H2O2之咬蝕系統會受到氯離子的影響，由於各家安定劑配方上的差異，對於氯離子含量的敏感度也有些許的差異，其控制條件如右述： POMAT-E300≦10ppm↓ CT-177 ≦5ppm↓ 八、鐵離子含量對於咬蝕速率的影響 鐵離子(ppm) 0 5.585 11.170 16.755 22.340 27.925 55.850 ED 74.81 69.71 68.18 68.84 72.43 66.66 67.91 鐵離子含量對於銅的咬蝕速率沒有什么影響，可是會造成H2O2激烈反應，造成H2O2裂解。 九、雙氧水濃度對咬蝕之評估 雙氧水濃度愈高、咬蝕速率愈快，雙氧水濃度控制在3~5%之間，可得到50 ±10μ〞的咬蝕深度。 十、銅離子濃度對咬蝕之評估 銅離子濃度越高越不利於咬蝕，若能搭配硫酸銅回收機，將銅離子控制在40±5g/l，將可得到穩定的ER值。 十一、H2O2/H2SO4微蝕體系品質標準及測試方法 微蝕深度測試： 標準：20~60μ” 方法：（1） 將15mil 10cm×10cm之基板去除鉻化層，水洗後置烤箱以120℃烘烤15min。 （2） 取出基板放入乾燥器（內有顆粒乾燥劑冷卻10min，後取出稱重，取小數點後四位數，記爲W1。 （3） 基板走過微蝕後進行水洗，置烤箱120℃烘15min,烤完後放入乾燥器，冷卻10min，後取出稱取爲W2。 （4）Etch amount=(W1-W2)×106/(2×A×2.54×8.94) 單位：μ” A:測試板面積 （5）量測頻率：每班一次。 水破測試 標準：20S 方法：將走過內層前處理之21”×24”之裸銅板，放入水池中，將板子全部浸濕。後取出以45。斜放，觀察板面水膜破裂時間並記錄 頻率：1次/周 3、表面粗糙度測試 標準：Ra:0.3±0.1um; Rz≥3.7um; Rt≥4um 　　　 測試方法 　　(1) 取