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印制电路组件三防涂覆工艺研究
DO I :10.14176/j .issn.1001 -3474.2007.06.002
28 6
324 ElectronicsrocessTechnology 2007 11
黄萍,张静
(中国工程物理研究院电子工程研究所, 四川 绵阳 621900 )
:对于特殊环境条件下使用 电子产品,三防涂覆可以对印制电路组件进行有效 防
护。针对 C型聚对二甲苯气相真空沉积涂覆技术, 通过印制电路组件三防涂覆工艺研究及测试,
验证了涂覆后 绝缘、耐压电性能等指标。结合印制电路组件涂覆后 返修, 经过实验对比,确定
了去涂覆 工艺方法。
:印制电路组件;C型聚对二甲苯;气相沉积;涂覆
:TN6 :A :1001-3474 (2007 )0 6-0324-04
TechnicalResearchWorkontheThree-defended
CoatingAppliedon rinted-circuit-module
HUANG ing, ZHANGJing
(InstituteofElectronicEngineering, ChinaAcademyof
Engineering hysic,sMianyang 621900, China)
Abstrac:tThethree-defendedcoatingcanbeeffectiveonprotectingtheelectricfunctionofprinted
-circuit-moduleusedinspecialenvironmen.tBasedonthegaseousvacuumcoatingtechnologyof
aryleneC, theelectronicparameterisvalidatedthroughthetechnicalresearchandtestingofthree-de-
fendedcoatingforCM, suchasinsulation, pressure-resistance.Thetechnicalmethodofdecoatationis
confirmedthroughexpermientalcontrastofrepairingaftercoatingofCM.
keyword:sCM; aryleneC;Gaseousaggradation;scoating
DocumentCode:A ArticleID:1001-3474 (2007 )06 -0324 -04
。
、。
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。 MIL-I-46058 C ICCC- ,
830, : 。
、、、、, 1
。 1.1
,,
:(1955- ), , , , 。
2007 11 :
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