无铅讲座-公司研讨会专用.pptVIP

1. 无铅焊接的特点 2. 电子元器件的耐热性匹配问题 3. 无铅手工烙铁焊 4. 无铅波峰焊 5. 无铅回流焊 6. 无铅焊点可靠性的几个特殊问题 高Sn含量的无铅焊料对不锈钢材料具有很强的腐蚀性 无铅焊料的选择 ---- 我们的推荐 手工烙铁焊、浸焊、波峰焊 ---- Sn-0.7Cu Sn-Cu二元相图 Sn-0.7Cu无铅焊料的优点 1. 工艺性能优良，已经在国际上得到广泛使用； 2. 焊点各项性能指标优良； Sn-0.7Cu无铅焊料的物理性能 加速热疲劳试验条件下Sn-Cu与Sn-Pb波峰焊焊点的拉脱强度对比 (日本Seiko-Epson公司提供) Sn-0.7Cu无铅焊料的物理性能 加速热疲劳试验条件下Sn-Cu与Sn-Pb波峰焊焊点的电阻值对比 (日本Seiko-Epson公司提供) Sn-0.7Cu无铅焊料的物理性能 针对特殊的焊盘表面镀层，焊点可靠性更佳 (美国Motorola公司提供) Sn-0.7Cu无铅焊料的物理性能 不存在晶须问题 121oC, 100%RH, 192h老化试验后 (美国Motorola公司提供) Sn-0.7Cu无铅焊料的物理性能 相比之下，Sn-Pb焊料存在晶须问题 121oC, 100%RH, 192h老化试验后 (美国Motorola公司提供) Sn-0.7Cu无铅焊料的物理性能 Sn-0.7Cu无铅焊料的耐腐蚀性更好 Sn-0.7Cu无铅焊料的耐腐蚀性更好 3. 价格最低。与Sn-Ag/Sn-Ag-Cu系无铅焊料相比，以月用量1吨为例，考虑到锡渣、清炉等成本，一年可节省生产成本100万人民币； Sn-0.7Cu无铅焊料的优点 无铅焊料的选择 ---- 我们的推荐 无铅回流焊 ---- Sn-3.5Ag/Sn-Ag-Cu Sn-Ag二元相图 尽可能低的焊料熔点对于保证回流焊的工艺窗口至关重要 无铅回流焊焊点可靠性优于Sn-Pb焊点 无铅焊料的选择 ---- 专利问题 所有二元合金均不存在任何专利问题 问题在于三元以及更多元合金方面，焦点在于Sn-Ag-Cu 的专利问题 无铅焊料的选择 ---- 专利问题 我们向客户推荐使用二元合金的无铅焊料 如果客户基于某种原因一定要使用三元合金，如Sn-Ag-Cu合金，则必须选择自己拥有相关专利或者已经取得国际上相关专利的使用授权许可的焊料生产商 亿铖达公司已经取得“具有抗氧化能力的Sn-Ag-Cu无铅焊料”的中国发明专利权 迄今为止，亿铖达公司是国内唯一一家获得美国Sn-Ag-Cu无铅焊料专利使用授权许可的焊料生产商 第三部分 无铅化电子组装工艺 无铅焊接的基本特点 1. 可用的无铅焊料(Sn-Cu, Sn-Ag, Sn-Ag-Cu等)的熔点比传统的Sn-Pb 焊料熔点高出40 oC左右，因此无铅焊接肯定需要较高的焊接温度 无铅焊接的基本特点 2. 无铅焊料的润湿性弱于传统的Sn-Pb焊料，因此需要开发新型助焊剂来进行弥补 电子元器件的耐热性问题 电子元器件的耐热性问题 日本Epson公司 电子元器件的耐热性问题 日本Epson公司 电子元器件的耐热性问题 日本Epson公司 无铅手工烙铁焊 推荐使用恒温电烙铁 烙铁头温度至少应该为350oC，建议设定为370oC 建议购买高品质烙铁头 电烙铁必须具备优良的回温性能 无铅手工烙铁焊 通过培训使工人掌握正确的手工烙铁焊方法及日常维护方法 无铅波峰焊 ---- 设备材料 无铅波峰焊 ---- 设备材料 304不锈钢 316不锈钢 板材浸锡试验表明不锈钢材料很容易被高Sn焊料合金润湿并进一步腐蚀 无铅波峰焊 ---- 设备材料 无铅波峰焊设备至少在关键部件/经常接触熔融无铅焊料的部件上采用钛合金材料 设备材料应采用抗高Sn焊料腐蚀的金属，如钛合金 无铅波峰焊 ---- 设备设计 L ? 1.2m 无铅波峰焊的焊接温度较高(一般设定为260oC)，为减少印刷电路板组装件与波峰接触时的热冲击，需要增加预热时间。最好的解決方法是增加设备的预热区长度，同时至少有2个预热温区 无铅波峰焊 ---- 焊料氧化问题 不同溫度下SnO2和PbO的標準生成自由能 国外统计数据表明，无铅焊料的锡渣量是有铅焊料的2.4倍 无铅波峰焊 ---- 铜溶解问题 印刷电路板上的Cu会不断向熔融焊锡中溶解 焊锡中Cu含量超过1.5-2.0wt%时会导致焊接不良 建议定期取样测试，并通过添加Sn-0.3Cu等方法来调整 密度数据，g/cm3 Sn63-Pb37: 8.40 Cu6Sn5: 8.28 无铅焊料: 7.40 无铅波峰焊的工艺参数 -----温度曲线示例 [注：没有一条适用于任何组装条件的温