第一章2电子电路的加工和调试基础.pptVIP

电子电路的加工和调试基础 印制板的设计与制作工艺 1.2 印制电路板的分类及制作方法 1.单面印制板 2.双面印制板 3.多层印制板 4.挠性印制板 二、元件选择 （1） 电阻器的选用 ①在选用电阻器时必需首先了解电子产品整机工作环境条件。 ②要了解电子产品整机工作状态。 ③既要从技术性能考虑满足电路技术以保证整机的正常工作，又要从经济上考虑其价格、成本，还要考虑其货源和供应情况。 ④根据不同的用途选用。 ⑤阻值应选取最靠近计算值的一个标称值，不要片面采用高精度和非标准系列的电阻产品。 ⑥电阻器的额定功率选取一个比计算的耗散功率大一些（1.5～2倍）的标称值。 ⑦选取耐压比额定值大一些的。 4 半导体器件 半导体器件是组成各种电子线路的基础，其包括分立元件和集成电路。 一、半导体二极管 二极管其主要特性是单向导电性。二极管的种类繁多，按用途分为整流、检波、稳压、阻尼、开关、发光和光敏二极管等；按采用的材料的不同可分为锗二极管、硅二极管和砷化镓二极管；按工作原理分有隧道二极管、变容二极管、雪崩二极管、双基极二极管等。 电路图中二极管的图形符号为： 二.半导体三极管 晶体管可分为两大类：一类是结型晶体管，由两个PN结组成，有PNP及NPN两种结构。这类晶体管工作时，半导体中的电子和空穴两种载流子同时都起主要的作用，所以又叫双极型晶体管。另一类是场效应晶体管，有结栅场效应晶体管、金属-氧化物-半导体（MOS）场效应晶体管及肖特基势垒场效应晶体管等结构。这类晶体管工作时，只有半导体中的多数载流子起主要作用，所以又叫单极型晶体管。 (1)三极管的选用: 晶体管选用时应考虑以下各因素： ①选用的晶体管，切勿使工作时的电压、电流、功率超过手 册中规定的极限值，并根据设计原则选取一定的余量，以免烧坏 管子。 ②对于大功率管，特别是外延型高频功率管，在使用中的二 次击穿往往使功率管损坏。为了防止第二次击穿，就必须大大降 低管子的使用功率和电压。 ③选择晶体管的频率，应符合设计电路中的工作频率范围。 ④根据设计电路的特殊要求，如稳定性、可靠性、穿透电 流、放大倍数等，均应进行合理选择。 （2）三极管使用注意事项 ①焊接时应选用２０～７５Ｗ电烙铁，每个管脚焊接时间应小于４s，并保证焊接部分与管壳间散热良好。 ②管子引出线弯曲处离管壳的距离不得小于２毫米。 ③大功率管的散热器和管子低部接触应平整光滑，在散热器上用螺钉固定管子，要保证个螺钉的松紧一致，结合紧密。 ④管子应安装牢固，避免靠近电路中的发热元件。 （3）场效应管使用的注意事项 ①结型场效应管和一般晶体三极管的使用注意事项相仿，可把Ｄ、Ｇ、Ｓ三极比作Ｃ、Ｂ、Ｅ三极，而Ｄ、Ｓ极可互换使用。 ②绝缘栅型场效应管特别注意避免栅极悬空。 5集成电路 集成电路是指把能实现一定功能的电路做在一块硅芯片上。 按功能可划分为数字集成电路、模拟集成电路和微波集成电路等。 按制造工艺分有：半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路。 半导体集成电路按有源器件分为双极型、MOS型以及双极-MOS型集成电路。 按集成度分有小规模（SSI）、中规模（MSI）、大规模（LSI）、超大规模（VLSI）和甚超大规模（ULSI）集成电路。 使用与注意事项 : ①集成电路在使用时不允许超过极限值，在电源电压变化不超过额定值的±10%时，电参数应符合规范值。电路在使用的电源接通与断开时，不得有瞬时电压产生，否则会使电路击穿。 ②集成电路使用温度一般在–30～85℃之间，在系统安装时应尽量远离热源。 ③集成电路如用手工焊接时，不得使用大于45W的电烙铁，连续焊接时间应不超过10S。 ④对于MOS集成电路，要防止栅极静电感应击穿。 立式安装图片 卧式安装图片 二极管的安装方式图片 三极管安装方式图片 （1）通电前的检查（调试准备） 便于发现和纠正比较明显的安装和焊接错误。 （2）通电调试 包括: 通电观察、静态调试和动态调试。 （3）整机调试 包括：外观检查、结构调试、通电检查、电源调试、整机统调、整机技术指标综合测试及例行试验等。 二、 调试一般流程如下： 外观检查； 结构调试； 通电前检查； 通电后检查； 电源调试； 整机统调； 整机技术指标测试； 整机技术指