载板工程师应该具备的IC封装知识T台湾电路板协会.docVIP

　　最近數年IC封裝技術融合晶圓製程技術及載板技術，。，，。，，，，。 課程大綱 2.創新的IC封裝分類法 3.封裝架構、封裝材料及應用間的關係 4.從各種觀點看IC封裝技術的發展歷史 -Board assembly、reliability、electrical、thermal、form factor 5.三種chip-to-package interconnect製程 -Wire bonding、flip chip bonding、TAB 6.各種先進封裝技術 -Bumping process-the platform of advanced packages -UBM-the key for reliability -WLP -2.5D/3D-IC package -Fan-out package and its derivatives– a brilliant star 主辦單位 承辦單位 財團法人資訊工業策進會 執行單位 台灣電路板產業學院(PCB學院) 建議對象 IC封裝載板工程師業務人員相關之材料/設備供應商 上課時間 :00-16:00，共計小時， 上課地點 台灣電路板協會 (桃園大園高鐵北路二段147號)。 講師簡介 呂宗興 【現職】TPCA 顧問【專長】1. Substrate type (BGA) packaging technology 2. Solder joint reliability3. Package level reliability4. Flip chip / Bumping Technology 學員資格認列 1. 明確載於半導體年鑑廠商名錄所列之公司2. 應用IC技術或元件之相關系統業者，包括資訊、通訊、視訊、光電、車用、綠能、醫療、消費性電子…等領域相關系統或週邊業者，可於經濟部商業司網站查詢.tw/pub/cmpy/cmpyInfoListAction.do (經濟部商業司網站標示CC01086電子零組件製造業) 3. 明確從事IC設計、製造、封裝、測試、光電半導體(太陽能光電)業務者。 4. 其他相關業者，例如提供專利、智財權、技術顧問服務者。以本類範圍認列者，需提供「認列資格說明書」或其它佐證資料。備註：以第4類範圍認列者，於上課當天簽到時請繳交附件一並提供相關佐證資料(公司名片或識別證影本)予簽到人員。*不確定者可直接來電洽詢 報名費 定價6,000元，工業局補助50%政府補助3,000元，學員自付3,000元，以上費用含稅、講義、餐費。 招生名額 20名，以完成報名繳費者優先錄訓，額滿為止。(最低10人開班。) 結訓條件 1. 出席率需達總時數80%以上。2. 通過考試(60分以上)。 通過以上條件才符合補助資格。結訓學員應配合經濟部工業局培訓後電訪調查 報名方式 Step1：線上報名：.tw/ Step2：收到系統自動回覆之「報名成功通知信」 Step3：開課前，收到『繳費通知』再行繳費，勿先行自行繳費以確保權益 Step4：繳費後，請詳細填寫次頁訊息後，回傳training@.tw 繳款方式 1.匯款：(005)土地銀行北桃園分行；帳號：131-001-00069-9；戶名：台灣電路板協會2.支票抬頭：台灣電路板協會3.傳真刷卡：請填妥下列“”信用卡資料(恕不接受現場現金) 退費辦法 1. 開課前３天（含當日）自行取消者，恕不退費。 2. 若人數未達開班人數，主辦方有保留取消、延期變更等權利。 注意事項 特定身份者於報名時需檢附相關資格證明文件，說明如下： (特定身分工業局補助70%，政府補助$4,200，學員自付$1,800)1. 身心障礙者：身心障礙者手冊正反面影本一份。2. 原住民：身分證正反面影本(或全戶戶口名簿影本)一份(須有原住民身分之記載)3. 低收入戶：縣市政府或鄉鎮(區)公所開立之低收入戶身份證明文件或低收入戶卡影本一份，但該證明文件未載明身分證號碼及地址者，應檢附國民身分證正反面影本或戶口名簿影本一份。4. 中堅企業員工：任職工業局擇定重點輔導之中堅企業，檢附在職證明影本。 5. 工業局委辦(補助)經費 窗口 (T) 03-3815659#506/504 (F) 03-3815150劉玉婷/林伯翰 E-mail：elly@.tw ＊經濟部工業局廣告 附件一 105年度智慧電子學院計畫-學員認列資格說明書 本人 參加經濟部工業局所舉辦105年度「智慧電子學院計畫—台灣電路板協會」 之「全球最新IC封裝及載板技術趨勢課程」 12 小時培訓。 (1)目前任職於 公司 部門。 請簡述任職