SiC陶瓷激光刻蚀的试验研究.docVIP

SiC陶瓷激光刻蚀的研究 谢兵兵，袁根福 （江南大学机械工程学院，无锡 214122） 摘要：以Al2O3陶瓷、SiC复相陶瓷SiC陶瓷实验材料，利用X射线能谱分析仪对表面微小区域进行成分，过程中SiC复相陶瓷SiC复相陶瓷 关键词：激光刻蚀；SiC；SiC陶瓷； SiC陶瓷具有众多优良的高温力学性能，硬度高，耐磨性好，抗化学腐蚀，抗氧化，热导率大、热膨胀系数小，广泛应用于石油工业、化学工业、轻工业、机械工业等领域中，主要用途为轴承、喷嘴、密封环、阀片、热交换器等[1-2]。SiC陶瓷作为典型的难加工材料，车削、磨削等常规加工方法经常会出现材料断裂、砂轮磨损严重、切削力过大、加工效率低等问题。激光加工是一种无刀具、无接触、无切削力、清洁的加工方法，解决了传统机械加工中许多无法避免的问题[3]。但是，激光加工过程中，材料表面存在比较严重的再铸层和不可避免的残余热应力和微裂纹[]，严重影响激光加工的质量VASS[5]等人研究了激光与化学复合加工，化学溶液腐蚀刻蚀表面的熔渣Porter[7]等人提出水导激光加工，把激光束耦合到水射流之中，热影响区。喷射液束电解-激光复合加工 本文在前人研究的基础上，利用水射流束和激光束复合加工SiC陶瓷，以SiC含量占60%左右的SiC复相陶瓷和陶瓷为材料研究过程中 1 实验材料和装置 实验材料选用SiC复相陶瓷和陶瓷陶瓷尺寸为20x20x3mm。SiC复相陶瓷成分以SiC为主，还含有部分游离少量Al2O3，具体的成分及物理参数如表1所示。陶瓷在9%以上。表1 SiC复相陶瓷的成分及物理参数 成分SiC Al Al2O3 含量Wt（%）60~65 20~25 10~15 熔点（℃）无熔点660 2050 沸点（℃）2830 2327 2980 热导率（W.m-1.k-1）25.5~40 237 36 实验装置激光系统和水射流系统。激光系统采用型号为HGL-LMY500Nd3+:YAG固体激光切割机，电流强度100~400A，脉冲宽度0.2~10ms，重复频率0~100Hz，辅助气体为，压力大小0.5MPa。水射流系统喷射水射流，流速可以通过旋转式开关调节。2 试验结果与分析 2.1 激光直接刻蚀的形貌对比 SiC复相陶瓷和SiC陶瓷调节激光为，脉宽为0.8ms，重复频率为35Hz，的压力为0.5MPa，离焦量为mm，激光扫描速度为mm/s，激光扫描长度为mm。SiC复相陶瓷和SiC陶瓷 （a） （b） (c) 图激光直接的表面形貌对比 SiC陶瓷SiC陶瓷 SiC复相陶瓷 2.2 水射流激光复合刻蚀的形貌对比 通过旋转式开关SiC复相陶瓷和SiC陶瓷 （a） （b） (c) 图陶瓷激光的表面形貌对比 陶瓷水射流激光复合刻蚀的形貌均明显好于激光直接刻蚀水射流可以冲刷大量熔渣，减少在刻槽内的堆积，降低温度，减少热影响区，避免因热应力过于集中产生的微裂纹。SiC陶瓷SiC复相陶瓷SiC陶瓷SiC复相陶瓷SiC陶瓷SiC复相陶瓷2.3 SiC复相陶瓷 利用X射线能谱分析仪对SiC复相陶瓷加工区域表面SiC复相陶瓷SiC复相陶瓷 图3 SiC复相陶瓷 表2 SiC复相陶瓷的 元素及质量分数 条件1 条件2 条件3 C（wt%） 21.28 31.82 O（wt%） 7.8 15.78 Al（wt%） 45.4 21.44 Si（wt%） 25.5 30.96 图3可以看出SiC复相陶瓷2.4 SiC陶瓷 SiC陶瓷SiC复相陶瓷SiC陶瓷SiC陶瓷 图4 SiC陶瓷 表 SiC陶瓷的 元素及质量分数 条件1 条件2 条件3 C（wt%） 48.93 35.8 O（wt%） 13.27 25.61 Si（wt%） 37.80 38.59 图4可以看出SiC陶瓷结论 本文采用对比分析的方法，以SiC复相陶瓷和SiC陶瓷为材料，进行激光直接刻蚀和水射流激光复合刻蚀的研究： 冲刷大量，减少在刻槽内的堆积，。SiC陶瓷SiC复相陶瓷SiC复相陶瓷SiC陶瓷SiC复相陶瓷SiC复相陶瓷SiC复相陶瓷 参 考 文 献 [1]柴威,邓乾发,王羽寅等.碳化硅陶瓷的应用现状[J]. 轻工机械,2012, 30(4):117-120. [2]秦成娟,王新生周文孝.碳化硅陶瓷的研究进展[J]. 山东陶瓷, 2006, 29(4):17-19. [3]袁根福,曾晓雁.硬脆性无机材料激光成形加工研究与应用现状[J]. 激光与光电子学进展2002,39(6):47-51. [4] MURRA