自行编辑焊盘时须考虑原则印制电路板的设计.ppt

印制电路板的基础知识 印制电路板设计的基本原则和要求 PCB绘图操作界面 5.1 印制电路板的基础知识 1. 印制电路板简述 印制电路板是通过一定的制作工艺，在绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜构成覆铜板，然后根据具体的PCB图的要求，在覆铜板上蚀刻出PCB图上的导线，并钻出印制板安装定位孔以及焊盘和过孔。 PCB板面基本组成 PCB板面由铜膜导线、助焊膜和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层以及敷铜等几部分组成。 1. 铜膜导线 铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。 与导线有关的另外一种线常称为飞线，即预拉线。飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，是用来指引布线的一种连线。 飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上的连线，它只是在形式上表示出各个焊盘的连接关系，没有电气的连接意义。 2. 助焊膜和阻焊膜 各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用可将其分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOP or Bottom Solder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOP or Bottom Paste Mask)两类。 3. 层 Protel的“层”不是虚拟的，而是印制电路板材料本身实实在在的铜箔层。现今由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。 4. 焊盘和过孔 1) 焊盘(Pad) 焊盘的作用是放置焊锡，连接导线和元件引脚。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。 Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如：对发热且受力较大，电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”。 (1) 形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘边长的大小差异不能过大。 (2) 需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。 (3) 各元件焊盘内孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则上内孔的尺寸比引脚直径大0.2～0.4 mm。焊盘直径取决于内孔直径，如表5.1所示。 对于超出上表范围的焊盘直径，可用下列公式选取： 直径小于0.4 mm的孔：D/d=0.5～3。 直径大于2 mm的孔：D/d=1.5～2。 2) 过孔(Via) 为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。过孔有三种，即从顶层贯通到底层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔以及内层间的隐藏过孔。 过孔从上面看上去有两个尺寸，即通孔直径(Hole Size)和过孔直径(Diameter)，如图所示。通孔和过孔之间的孔壁由与导线相同的材料构成，用于连接不同层的导线。 一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则： 尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙。 需要的载流量越大，所需的过孔尺寸就越大，如电源层、地层与其他层连接所用的过孔就要大一些。 5. 丝印层 为方便电路的安装和维修，在印制板的上下两表面印上所需要的标志图案和文字代号等，例如：元件标号和参数、元件轮廓形状和厂家标志、生产日期等，这就称为丝印层(Silkscreen Top/Bottom Overlay)。 6. 敷铜 对于抗干扰要求比较高的电路板，常常需要在PCB上敷铜。敷铜可以有效地实现电路板的信号屏蔽作用，提高电路板信号的抗电磁干扰的能力。 2. 印制电路板的分类 根据板材的不同，可将印制电路板分为纸质覆铜板、玻璃布覆铜板和挠性塑料制作的挠性敷铜板。其中，挠性敷铜板能够承受较大的变形，通常用来做印制电缆。 (1) 单面板。单面板是在绝缘基板上只有底面(也就是PCB图中所说的“Bottom Layer”层)敷上