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微波技术基础3_06
微波技术基础 讲授：王均宏
第三章 基本导波结构
3.1 同轴线
结构如图1 所示
图 1 （A. Das, S. K. Das: Microwave Engineering ）
主模为TEM 模，电磁场表达式为：
V −j βz
ˆ 0
E r e
r ln(b / a)
(1)
V
ˆ 0 −j βz
H φ e
rηln(b / a)
其中β ω µε 为传播常数，η µ/ ε 为TEM 波的波阻抗。
内外导体上的面电流密度分别为：
V e−j βz
J ˆ 0
si z
aηln(b / a)
(2)
V e−j βz
J ˆ 0
z
so bηln(b / a)
特性阻抗为：
60 b
Z 0 ln (3)
ε a
r
高次模：当频率很高时出现高次模，最低高次模为TE11 和TM01 ，其截止波长为：
( ) ( )
λ TE ≅π a +b ，λ (TM ) ≅2(b −a)
c 11 c 01
高次模的场分布如图2 所示
1
微波技术基础 讲授：王均宏
图 2 （A. Das, S. K. Das: Microwave Engineering ）
注：同轴线为非平衡传输线，与平衡传输线或平衡元器件直接连接会失配，一
般要进行平衡--不平衡转换。
3.2 平面传输线
平面传输线包括带状线、微带线、槽线、共面波导等。
带状线（加）：如图3 所示，上下两块导体板是接地板，中间的导体带位于上下
板的对称面上，导体带与接地板之间可以是空气介质或填充其它介质。可以看
成由同轴线演变而来，基本上传播的是TEM 波。
2
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图 3 （A. Das, S. K. Das: Microwave Engineering ）
能量主要集中于中心带附近，当平行接地导体间的宽度b λ/2
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