大陆半导体产业“封”光正盛.pdfVIP

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  • 2017-09-30 发布于新疆
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HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 —— 大陆半导体产业“封”光正盛 目 录 1 半导体产业景气度高,国内封测行业受益 5 1.1 全球半导体行业景气度旺盛5 1.2 国家政策与基金大力支持6 1.3 IC 国产化转移趋势确定9 1.3.1 IC 设计企业发展壮大 10 1.3.2 IC 制造企业建厂潮涌起 11 1.3.3 封装测试行业跻身全球第一梯队 12 2 先进封测技术引领未来趋势 15 2.1 超越制程极限的捷径:SiP 15 2.2 IC 晶圆制程升级,Fan-out 技术脱颖而出18 2.3 中道工艺的精进:TSV 20 3 国内封测企业布局23 3.1 长电科技23 3.2 通富微电24 3.3 华天科技26 3.4 晶方科技27 投资建议28 风险提示28 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 2 HeaderTable_TypeTitle

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