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- 2017-09-30 发布于新疆
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电子深度报告 —— 大陆半导体产业“封”光正盛
目 录
1 半导体产业景气度高,国内封测行业受益 5
1.1 全球半导体行业景气度旺盛5
1.2 国家政策与基金大力支持6
1.3 IC 国产化转移趋势确定9
1.3.1 IC 设计企业发展壮大 10
1.3.2 IC 制造企业建厂潮涌起 11
1.3.3 封装测试行业跻身全球第一梯队 12
2 先进封测技术引领未来趋势 15
2.1 超越制程极限的捷径:SiP 15
2.2 IC 晶圆制程升级,Fan-out 技术脱颖而出18
2.3 中道工艺的精进:TSV 20
3 国内封测企业布局23
3.1 长电科技23
3.2 通富微电24
3.3 华天科技26
3.4 晶方科技27
投资建议28
风险提示28
有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。
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