热加工处理对Ti-Cu基非晶合金组织与力学性能的影响.docVIP

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热加工处理对Ti-Cu基非晶合金组织与力学性能的影响

热加工处理对Ti-Cu基非晶合金组织与力学性能的影响 目 录 1.1 非晶合金的发展历史 1 1.2非晶合金的制备方法 3 1.3非晶合金的组织结构及力学性能 3 1.4热处理对非晶合金的组织及力学性能的影响 4 1.5本课题研究内容、目的及意义 6 2.1 实验材料 7 2.2实验设备 7 2.3验方法 7 分析方法 7 7 2.4.2 XRD衍射分析 7 2.4.3 DSC热分析 8 第3章 实验结果及分析 8 3.1 引言 8 3.2 热处理前块体非晶合金组织及力学性能分析 9 3.2.1 块体非晶合金原试样特性的确定 9 3.3 热处理后块体非晶合金力学性能及断口形貌分析 11 3.4 讨论 11 参考文献 12 第1章 绪 论 1.1 非晶合金的发展历史 非晶合金是指不具有长程有序但短程有序(包括化学短程有序和拓扑短程有序两种)的金属和合金,因其具有金属合金的一些特性,故它们也被称为金属玻璃或者非结晶合金,属于非晶态材料中新兴的分支。非晶态薄膜的出现起源于20世纪30年代末,1938年,Kramer[1]用蒸发沉积方法获得的非晶合金薄膜。此后不久,Brenner等人采用沉积法制备了Ni-P非晶薄膜。1960年,Duwez等人[4]采用熔体快速冷却的方法(急冷法,冷却速度可以达到105~106K/s)首先制得20μm厚的Au-Si非晶合金薄片,预示着没有晶界的新型金属材料的问世,这就是大家所熟知的世界上首次报道的非晶合金。Duwez工作的重要意义在于采用快冷技术比气相沉积其他方法更容易使大量合金形成非晶态。1969年,非晶合金的制备有了突破性进展,Pond等人[5]用轧辊法制备出了长达几十米的非晶薄带。同年,Chen和Turnbull[6]制备出三元Pd77.5Cu6Si16.5合金可以形成直径为0.5mm的玻璃态样品 并且存在玻璃化转变过冷液态区间Txg(Txg =Tx-Tg,晶化温度Tx、玻璃转变温度Tg)可达40K这使研究人员能够从事有关金属玻璃晶化的详细研究。1974年,Chen等[7]用吸铸方式成功获得毫米级的Pd-Cu-Si非晶合金,标志着块状非晶合金的问世(通常将临界尺寸不小于1mm 的非晶合金称为块状非晶)。20世纪80年代,贵金属非晶合金仍然一统天下。先后出现Au55Pb22.5Sb22.5[8]、Pd40Ni40P20[910]等块体非晶。Turnbull小组[910]通过一系列连续加热-冷却-加热处理减少了样品中的异质形核点获得了直径为5mm的Pd40Ni40P20铸锭;随后,用B2O3对Pd40Ni40P20合金熔体进行渣化处理技术来消除合金中的非均质形核,临界冷却速度大大降低,仅为10K?s-1,最终获得10mm的非晶棒。Pd-Ni-P合金的通常被认为是第一次块状金属玻璃(bulk metallic glass BMG)研究工作的高潮。在这一阶段贵金属基块体非晶合金的形成是令人振奋的,但其价格昂贵,人们对块体非晶合金的兴趣从新颖性逐渐消退。尽管如此,人们对新块体非晶合金体系的探索和相关研究始终在继续。20世纪80年代末,Inoue等在日本东北大学成功发现了主要由普通元素组成的新多组元合金系。La-Al-Ni和La-Al-Cu[11]等三元合金系,通过水冷铜模铸造法(copper mould casting CMC)获得直径为5mm的完全非晶柱状样品,用部分Cu取代该合金中的Ni元素,La55Al25Ni10Cu10的临界直径可达9mm。在1991年,该组临界直径分别可达4mm(CMC)和7mm(high pressure die casting HPDC)Mg65Cu25Y10块体非晶[12,13]。与此同时Inoue小组还开发出Zr基非晶合金[14],Zr-Al-Ni-Cu体系具有高的玻璃形成能力与热稳定性,合金的临界尺寸可达15mm,过冷液相区扩大到127K。Johnson很快认识到Inoue工作的重要性,1993年开发出五元(quinary)合金Vitreloy1(Vit 1)。这项工作连同Inoue的工作可以视为块状玻璃态材料在结构材料方面应用的起点,从而掀起了非晶合金研究工作的第二次高潮。短短的十几年间,研究者们已经发现了一系列具有较大玻璃形成能力的非晶合金中国科学院物理研究所汪卫华研究组在非晶合金的塑性研究中取得的重要进展。他们成功研制出在室温条件下同时具有超高塑性和超高强度的块体非晶合金材料,并对其进行了结构分析,提出了探索塑性大块非晶的新方法,在物理上证明高强度和大塑性(结构材料最重要的两个性质)在非晶材料中可以有机结合在一起。此外,该材料的组元均是价格较低廉的常见金属,结合其优良的性能,使得该非晶合金有望得到广泛的实际应用。该组研究人员利用常用的Zr、Cu

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