热-剪切循环条件下Sn3.5Ag0.5CuNi界面化合物生长行为.pdfVIP

第28卷第l2期 焊 接 学 报 v01．28No．12 2OO7年l OFTHE DecaYlber2007 2月TRANSACⅡ0NSCmNA取厄IDINGINSrIT兀Jrll0N 热一剪切循环条件下Sn3．5AgO．5Cu／Ni 界面化合物生长行为 齐丽华， 黄继华， 赵兴科， 张华 (北京科技大学材料科学与工程学院，北京100083) 摘要：对热一剪切循环条件下(25～125℃)sn3．5A的．5cIl，Ni界面上原子扩散和化合 物的生长行为进行了研究，并将其与恒温时效条件下界面化合物的生长行为进行了比 较。结果表明，再流焊后，在sn3．5唧．5cu，Ni界面上形成(Cu，Ni．，)。‰化合物；随着 热一剪切循环周数的增加，(cu，Ni。．，)。‰化合物形态从笋状向平面状生长；热一剪切 循环200周后，(Ni，cul．，)‰化合物在(Cu，NiI一，)。s啦化合物周围形成并呈片状快速 长大。界面近域的钎料内，颗粒状的A舀踟聚集长大成块状。界面金属间化合物的厚 度随循环周数的增加而增加，且生长基本遵循抛物线规律，说明cu原子的扩散控制了 (Cu，Nil一；)6S玛化合物的生长。 关键词：热一剪切循环；金属间化合物；钎料；界面 齐丽华 中图分类号：喇 文献标识码：A 文章编号：o衢3—360x(2007)12—061一04 O 序 言 1模拟试块及其检测 表面组装中钎焊焊点的可靠性和稳定性对集成 试验采用模拟试样，由铜条和钨条在两端钎焊 电路的可靠性具有决定性影响。在已开发研究的众 而成，利用钨与芯片、铜与FR4电路板的线膨胀系 数接近的特点(线膨胀系数w为4。59×10“K一， 多无铅钎料中，Sn—Ag—Cu系合金具有优良的润湿 性能和力学性能，已被认为是最有前景的sn—Pb系Cu为16．5×10“K一)，热循环的同时在接头中产 钎料的替代合金[10]。 生剪切应力应变循环。制作试样时先将镍箔 目前，国内外对sr脚c∥cu或者镀镍铜界面反(5衄x5姗×0．1姗)与钨条(≯8mm)用BNi一2 120℃高 应已有很多研究，但主要集中在恒温时效或热循环 钎料箔在真空度为1．6×10-4Pa条件下1 过程中热效应对焊点界面化合物的组织结构和生长 温钎焊在一起，然后用Sn3．5卸．5Cu软钎料将镍箔 的另一侧与铜条钎焊好，如图l所示。 行为的影响方面【3】。Ni作为阻挡层金属镀层已经 被广泛应用，也有人提出用纯镍金属薄膜代替铜薄 膜的想法，但是目前还没有关于SnA西“Ni界面化 合物生长行为研究的相关报道。而且，焊点在承受 热循环温度载荷时，由于印刷电路板、焊接钎料和表 面组装元器件的线膨胀系数存在很大差异，焊点内 部还存在应力应变循环(这也是焊点在热循环作用 下失效的根本原因)。作者研究了热一剪切循环条 件下sn3．5A90．5Cu／Ni界面的显微结构。应用扫描 电镜和能谱分析等手段，研究了界面及其近域金属 图1 热一剪切循环试验的模拟半试样示意图 s(杯matic tesl diag例mof价e盯naI-sh篦ring 间化合物在热～剪切循环条件下的生长行为。