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第 13卷 第 18期 2013年6月 科 学 技 术 与 工 程 VoI.13 No.18 Jun.2013
1671~ 1815(2013)18—5132—04 ScienceTechnologyandEngineering ⑥ 2013 Sci.Teeh.Engrg.
矿冶技术
Ni5o.3Mn27.3Ga22.4磁性形状记忆合金
薄膜的磁性能研究
艾瑞波 刘 超 孙 祺 牟海维
(齐齐哈尔大学理学院 ,齐齐哈尔 161006;东北石油大学电子科学学院 ,大庆 163318)
摘 要 采用磁控溅射方法制备Ni Mn ,Ga2:磁性形状记忆合金薄膜。系统研究薄膜的马氏体相变行为、磁场增强相变
应变特性以及温度对磁感生应变的影响。试验结果表明,经823K退火 1h的Ni。,Mn ,Ga 薄膜室温下处于奥氏体态,马
氏体相变开始温度为271.5K。当沿膜面方向施加0__0.8T磁场时,Ni。,Mn:,Ga 薄膜的马氏体相变应变量随磁场强度的
增大而增大,呈现出磁场增强马氏体相变应变效应。试验还发现,饱和磁感生应变显著依赖于测试温度。当测试温度低于拟
马氏体相变结束温度时,饱和磁感生应变随温度的升高先缓慢增大,在马氏体相变开始温度附近磁感生应变值发生跳跃式增
加,然后随测试温度的进一步升高而降低。
关键词 NiMnGa 形状记忆合金 薄膜 马氏体相变
中图法分类号 TG111.92; 文献标志码 A
磁驱动记忆合金是形状记忆合金家族中的新 报道。基于此,故采用磁控溅射方法制备 Ni。,
Mn: Ga: 合金薄膜,考察薄膜的磁感生应变性能
成员,具有磁场驱动马氏体孪晶变体再取向或磁场 . , .
诱发马氏体相变产生大可逆应变以及响应频率高 以及温度对磁感生应变的影响,并阐明其内在机制。
的突出优点,在工程领域应用前景广阔 。J。目前
1 试验
以Ni—Mn.Ga合金为代表最具应用前景,其磁感生应
变高达9.5%,但 Ni-Mn—Ga合金单晶或多晶的高脆 磁控溅射方法是 目前制备薄膜的常用方法,现
性严重限制了其应用。借鉴传统 TiNi合金薄膜材 利用沈阳科学仪器有限公司生产高真空磁控溅射
料力学性能优异且韧性好的特点,开展Ni—Mn.Ga磁 仪制备Ni—Mn.Ga薄膜,靶材直径为60mm,厚为2
驱动记忆合金薄膜的研究,将其应用于微机 电系统 mm,化学成分为Ni钾Mn。Ga (at%)。溅射沉积薄
(MEMS)领域具有巨大潜力。目前,以MEMS为背 膜前仪器腔体 内的本底压强抽真空至2.5×10
景的Ni—Mn—Ga合金薄膜 的研究在制备工艺优 Pa,溅射薄膜过程中保持氩气压强为0.4Pa,将溅射
功率设定为300W,沉积时问控制在 120min。所选
化 、马氏体相变行为及微观组织结构 等方
用的衬底为 (100)取向单晶硅,并且不加热衬底。
面已有报道。但对于Ni—Mn.Ga薄膜磁感生应变性
为使薄膜试样完全晶化,将其从单晶si衬底上剥离
能以及温度对磁感生应变影响规律的研究 尚未见
下,于退火温度为 823K下真空退火 lh,而后随炉
冷却。
2013年 3月13日收到,2013年3月 18El修改 国家 自然科学基金
资助项 目、黑龙江省新世纪优秀人才支持计 薄膜的化学成是采用 日立
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