内嵌式电容器之发展.doc

內嵌式電容器之發展 白蓉生 ? 題解所謂“嵌入式被動元件”（Embedded Passives），係利用多層板之內層板製程，採行蝕刻或印刷方式，將電容器或電阻器直接製做在內層板上，再經壓合成多層板後，將可取代掉板面上組裝時所焊接的零散（Discrete）被動元件，以節省板面讓給主動元件及其佈線者，其術語統稱為嵌入式被動元件。此等嵌入式或植入式藏入式技術，最早是Ohmega-ply公司利用內層板面原有銅箔的毛面（Matt Side）上，另外處理上薄膜之磷鎳合金層，當成電阻性成份（Resistive Element）而壓合成為Thin core，然後再利用兩次光阻與三次蝕刻的技術，於眾多特定位置做出所需的薄膜“電阻器”。由於是埋入在內層中，故商名稱之為Buried Resistor。後來1992年美國一家PCB公司Zycon，也在某些高階多層板中，在原有Vcc/GND內層之外，另加入介質層極薄（2-4mil）的內層板，利用其廣大面積的平行金屬銅板面，製作成為整體性的電容器，商名稱為Buried Capacitor。於是BC與BR等新名詞即不逕而走，成為HDI密集組裝技術的另一部份。此等BC/BR嚴格說來只是商名而已，且除上述兩種商業製程外，亦另有其他做法與稱呼，如Planar（Plane）passives、Film passives與NEMI所用的Built-In Passives（內建式被動元件），及off-chip passives等。後經多位學者之論文發表之用語，才逐漸認同Embedded passives為正式的學名。《.tw》圖1 上圖為參加NCMS內嵌式被動元件聯盟之14家業者，下圖為參加NEMI聯盟之15家業者，此團體似乎更接近市場。 二 .被動元件在電子系統中之增多通常電路板上所焊裝的零組件中，所謂零件（Parts）係常指不具電性功能者，如螺絲、金針、插座等；而具電性功能者稱則為組件（Components）或元件（Devices），且又有主動與被動之分。主動元件（Active Components）係針對各式訊號之計算、記憶與處理者，其內容複雜且體形較大，如CPU、ASIC、DRAM等。而被動元件（Passive Components）則為提供主動元件之各種服務與協助等工作，如電容器、電阻器與電感器等。被動元件中尤其電容器（Capacitor）之用量最多，一般約占電路板組裝被動元件總數的40-70%以上。而且當數位系統愈趨複雜，主動元件工作電壓一再降低與功能不斷強化下，訊號線（Signal line）一再增多，接腳數（I/O）持續添加之際，其解除電磁耦合（Decoupling）消減雜訊效應所用到低容值的旁路（By-pass）電容器，其數目上也自然隨之增多。下二表即為Prismark對通訊產品零組件的調查數字，以及1998美國電子製造業協會NEMI（National Electronics Manufacturing Initiative）對元件用量，以及主被動元件比率之統計情形。表1 各種通訊產品中主動與被動元件數量之對照（Curtesy：Prismark） 由上可知未來較複雜的電子機器中，其工作電壓還會不斷的降低，已由早先的12V到5V，到目前的3.3V。未來的“奈米”時代還可能再降至2.5V，甚至更低。如此必將使得雜訊控制愈來愈重要，是故被動元件也必將愈用愈多。不管是數位資訊的方波訊號，或類比通訊的弦波訊號；凡其所面臨的雜訊問題愈趨複雜之時，其所用到的被動元件也將之為數倍增。非如此不足以維持起碼的訊號完整性（Signal Integrity），唯其如此方不致錯訊連連而誤動作頻生也。表2個人電腦各代CPU與不同產品之主被動元件之比例（MEMI） 三. 嵌入式被動元件的優缺點 3.1優點3.1.1 能夠節省板面用地，而轉用於佈置密線與佈局主動元件或高功率元件，可使整體系統之功能再加強。3.1.2 大量減少板面SMT焊點數目，增加全機之可靠度。且一旦所省掉焊接的被動元件數目夠大時，還會有節省成本的好處。3.1.3 消除焊點與其引線引腳所構成的迴路（Loop），將可避免訊號通過時所造成的不良寄生效應（Parasitic Effects，如寄生電容或寄生電感等），且頻率愈高時寄生愈為嚴重（註：前者又稱雜散電容Stray Capacitance）。3.1.4 對高腳數（High Pin Count）的封裝載板（Substrate），尤其是高速強能FC-PGA式的CPU與ASIC，或大型高多層板類（High Layer Count者，如Router、Base Station，或Server等大型機器的主板）等，其被動元件的內嵌需求，目前已逐漸有所增加。 ? 圖2 此為