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用再流焊技术组装薄膜混合集成电路-光学精密工程.PDF
55 Vo l . 5 , N o. 5
1997 10 OPT ICS A N D PRECISIO N EN GIN EERIN G O ctober , 1997
李德志
( 中国科学院长春光学精密机械研究所, 长春 130022)
,
;
1
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2
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199713 1
5
95
Table 1Comparision of two tensile strength
ten sile str ength
p atter n m easure point s ( Y) co mpo nent dr opped state
( kg / mm2)
gule at cohesiv e po int and
condu ct ive p aste 10 1. 77
w elding co mpletely f all off
component s tip s br eak in
reflow solder ing 10 3. 85
w elding ar ea.
1, ,
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, Sn -Pb -A g , ,
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3
1
( 1)
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A u , N iCu/
A u , ,
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( 2)
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, ( 62Sn/ 36
Pb/ 2A g) ,
, Fig . 1Pr ocess flo w diagr am
( 2)
2
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, , Fig. 2Hot plate r eflo w so ldering technolog y tem per ature
,
, , 130 , , , ,
96 5
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, 220 24 0 , , ( 5 s10 s) ,
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Fig . 3Ho t plate r eflo w so lder ing t echnolog y Infra red r eflo w soldering t echnolo gy temp er a-
tem per ature cur ve ture curv e
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