第四章 可编程逻辑器件原理及应用.pdf

第四章 可编程逻辑器件原理及 应用 主讲：张海峰 制作：张海峰 第四章 可编程逻辑器件原理及应用 电气工程教研室 1 4.1可编程逻辑器件的编程原理  2 4.2 CPLD和FPGA的结构和特点  3 4.3 MAX+plus Ⅱ开发工具简介   ■  电气工程教研室 4 4.3.1 MAX+plus Ⅱ的设计输入  5 4.3.2 MAX+plus Ⅱ的设计编译  6 4.3.3 MAX+plus Ⅱ的设计校验 7 4.3.4 MAX+plus Ⅱ的器件编程  ■  4.1 可编程逻辑器件的编程原理 电工教研室 ◆4.1.1 概述 ◆一、数字电路的发展与可编程器件的出现 ◆二、PLD的发展态势 ◆三、可编程逻辑器件的分类  1.按集成密度划分为 ◆4.1.2 PLD 的结构、表示方法  1.PLD的基本结构  2.PLD的逻辑符号表示方法  3.编程连接技术  4.低密度可编程逻辑器件  ■  电工教研室 ◆4.1.3 可编程只读存储器PROM ◆4.1.4 可编程逻辑阵列PLA ◆一、PLA基本结构 ◆二、PLA应用举例 ◆4.1.5 可编程阵列逻辑PAL  ■  4.1.1 概述 一、数字电路的发展与可编程器件的出现 集成度： SSIC MSIC LSIC VLSIC 高效、低耗、高精度、高稳定、智能化。 逻辑功能：通用型：54/74系列、74HC系列、74HCT系列等 VLSIC 随系统规模扩大： 焊点多，可靠性下降 功耗增加、成本升高 占用空间扩大 专用型：ASIC （Application Specific Integratel Circuit) 要承担设计风险、系统设计师们希望自己设计 ASIC芯片，缩短设计周期， 周期长、成本高 能在实验室设计好后，立即投入实际应用。 可编程器件 (PLD : Programmable Logic Device ） 二、PLD的发展态势 向高集成度、高速度方向发展 集成度已达到400万门以上  向低电压和低功耗方向发展， 5V  3.3V  2.5V  1.8V  更低 向内嵌多种功能