钎焊与电子组装技术-2.pdf

School of Materials Science Engineering 钎焊与电子组装技术 Soldering Electronic Packaging Technology 赵兴科 xkzhao@ustb.edu.cn School of Materials Science Engineering 目录 1 电子组装分级 2 电子组装材料与元器件 3 芯片级互联与键合技术 4 板卡级互联与钎焊技术 5 电子组装中的非焊接技术 6 电子组装的可靠性 School of Materials Science Engineering 一般电子产业的基本构架为三层，从低到高： 系统、应用 器件、装置、仪器、设备 电子元件及材料 电子元件及材料是电子产业的基础。 School of Materials Science Engineering 电子仪器所采用的元件及材料有：  半导体集成线路板中的Si  电信号配线板中的AI 、Cu  电源的提供、保护、搬运、操作各环节所采用的 各种金属、无机材料、高分子及有机材料等。 这些无机及有机材料通过电子仪器的实际运用、不断的 总结、完善已形成了目前的电子仪器用材料技术体系。 School of Materials Science Engineering 一个电子器件需要满足电磁特性、热特性、结构特性及 可靠性等方面技术要求，因此需要由不同类型的材料通 过各种技术组合在一起。 School of Materials Science Engineering 常见的组装材料及用途 框架金属、 金属焊料、 焊剂、 导电浆料、 有机粘接剂、 高分子衬底等等。 School of Materials Science Engineering 2 电子组装材料与电子元器件 2.1 电子组装材料的基本要求 2.2 典型电子组装材料 2.3 引线框架 2.4 印制电路板 2.5 表面安装电子元器件 School of Materials Science Engineering 2.1 电子组装材料的基本要求 不同器件的组装层次对材料性能的要求不尽相同。 零级和一级组装 材料性能指标主要是导热系数和线胀系数  IC在工作中产生的热量必须及时释放，避免芯片在过 热的状态下工作；  组装材料的线胀系数应尽量与芯片保持一致，减少相 邻部件间及焊接点的热应力。 School of Materials Science Engineering 二级组装 导热性能和热膨胀性能之外，还需要具有良好的加工性能、 良好的电磁场屏蔽作用。 组装基片材料