防焊制程(slodermask)介绍.pptVIP

1.防焊油墨為液態感光型 2.基本成份﹕熱應化樹脂,感光型乳劑, 3.作業環境﹕只能在黃光下(無紫外線光源)進行作業 4.儲存環境﹕干燥、低溫、陰暗的地方. 5.油墨攪拌﹕ a.主劑與硬化劑比例為3﹕1 b.攪拌時間﹕10-15min c.有效使用時間﹕攪拌后24小時以內 二.防焊油墨 * * * * * * * * * 防焊製程(Sloder mask)介紹 目錄 一.目的,作用 二.作業流程 三.製程説明 1.前處理 2.印刷 3.預烤 4.曝光 5.顯影 6.后烤 7.文字印刷 四.主物料簡介 1.網板制作 2.防焊油墨 一.目的,作用 一.目的﹕ 留出PCB板上待焊的通孔及其它PAD﹐將所有線路及大銅面用油墨 覆蓋 二.作用﹕ 1.節省客戶端上件時焊錫之用量 2.防止波峰焊時造成的短路和搭橋 故﹕1.待焊區一定要完全清潔不可有任何綠漆的污染 2.非焊區百分之百的密封不可破漏。 二.作業流程: 稍有 瑕疵 進料 圓滿 成功 後烤 P C B PCB進料空氣氧化板面雜質及電鍍化學藥水 清白 之身 綠衣 天使 照相 留影 前處理 印刷 暖身體 預烤 曝光 盡展 豐姿 顯影 體 檢 檢修 磨刷後去除氧化部分及各雜質 印刷後PCB板面(兩面)均勻印上一層油墨 烤干印刷之油墨使油墨成半固化狀態 經過光熱聚合底片露光的部分予以影像轉移 顯影後把未經聚合之部分予以弱鹼溶解掉 把防焊油墨高溫烘烤硬化 一.前處理 1.目的 a.去除氧化 b.粗化銅面 c.增加油墨附著力 2.流程 酸洗→水洗→磨刷/pumice→中壓水洗 →超音波水洗→吸干→吹烘干 三.製程説明 3.注意事項 a.磨刷段刷幅0.8-1.2CM,水破≧15秒都必須在範圍內,否則易出現油墨 附著力差/銅絲等問題. b.吹烘干段:板面需無水痕,否則易出現板面氧化現象. 4.前處理不良圖片及原因分析 1.綠漆空泡/Peeling不良F/M圖片： 原因分析： a.防焊前處理表面處理能力不足，粗糙度偏低； b.前處理烘乾能力不足，板面及孔内殘留水氣導致油墨附著力較差； 2.氧化 原因分析： a.前處理烘乾溫度過低; b.印刷房濕度過高; c.人員取板時手碰到成型區內;. d.機台上有酒精或油污; e.退洗板未及時處理. 二.印刷 1.目的 將電路板表面不需要焊接的部份以液態防焊綠漆加以覆蓋，使其具保護、絕緣作用. 2.印刷分類 a.平面印刷:板面覆蓋油墨 b.塞孔印刷﹕板面覆蓋油墨+孔內灌進油墨 3.流程 油墨攪拌→架網→印刷→收板 4.印刷工作相關解析: a.印刷作業條件﹕溫度22+2度,濕度55+10%,在無紫外線光源的無塵室 下進行. b.使用治工具:網板﹐PIN釘﹐油墨刀﹐內六角 c.使用物料:油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精 5.印刷注意事項: a.看清工單規定的油墨顏色及綱板料號版序; b.印刷完畢后靜置15-60分鐘,待氣泡消失才可預烤. c.板子直立放置於框架內,防止兩片間重疊或踫到任何東西,以免油墨被 刮傷或碰傷. d.待印刷板須放於干燥防潮的地方,靜置時間不可超過4小時以免 PCB氧化. e.綱版對準度影響因素: ●工作片本身之安定性 ●綱板的準確度及張力穩定 ●印刷器材正確設定(定位功能) f.其它項目: ●刮刀平整鋒銳,1次/班研磨 ●刮膠長度不低於1.5CM ● PIN釘不能松動,換PIN必須換雙面膠 ●綱版四周油墨不能被風化,每印一框需收墨攪拌一次 ●孔邊沿不能積墨,每印二片刮綱或清潔一次 ●濕膜厚度管控40±3um,否則預烤後易出現粘板和過度烘烤現象. 6.印刷不良圖片和產生原因 1.印偏 原因分析: a.網版變形; b.網版張力過大或過小; c.網版與pcb板位置未對正;