基于systemc的三维片上网络仿真器设计.pdfVIP

电 子 测 量 技 术 第 卷 第 期 ３５ ６ 虚拟仪器技术 　　 　 　 　 　 　 ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＭＥＡＳＵＲＥＭＥＮＴ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ 年 月 　　 　 　 ２０１２ ６ 　 基于ＳｓｔｅｍＣ的三维片上网络仿真器设计 ｙ １ ２ １ 谢门旺 张多利 李 垚 　 　 　 （ 中国科学技术大学 合肥 ； 合肥工业大学 合肥 ） １． ２３００２６２． ２３００２６ 　 　 　 　 ： ， ， （ 摘 要 多处理器片上系统对通信带宽的要求与日俱增 结合三维集成电路和片上网络的优点 三维片上网络 ３Ｄ 　 ） 、 、 。 ， 被提出以满足高性能 多功能 缩小芯片面积等设计要求 为了在设计初期进行系统的性能仿真 建立 个周期 ＮｏＣ １ 。 ， 精确的可配置仿真器显得尤为重要 基于 环境设计了 个系统级三维片上网络仿真器 该仿真器包括处理 Ｓ ｓｔｅｍＣ １ ｙ 、 ， ， 器模块 存储器模块和互联结构模块 并且支持并行程序在仿真器上运行 能够在设计初期对加载了应用程序后的系 。 ， ， 统性能进行仿真 使用该仿真器 可以进行三维片上网络的互联结构 路由算法和程序运行性能等方面的探索和 研究。 ： ； ； ； 关键词 系统级 仿真器 片上网络 三维集成电路 中图分类号：ＴＰ３０２．１ 文献标识码：Ａ 　　 Ｄｅｓｉｎｏｆｔｈｒｅｅｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌｎｅｔｗｏｒｋｏｎｃｈｉ 　 　 － 　 － － ｇ ｐ ｓｉｍｕｌａｔｏｒｂａｓｅｄｏｎＳｓｔｅｍＣ