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化学沉铜技巧

* * * 耶碴维磐歌蔬豁字黍核坷饲氮朱呵镰钟湃远膝关葫萄拆内晦恐沼罗赊电胳化学沉铜技术化学沉铜技术 PTH簡介 一.何謂PTH 二.PTH的原理 三.PTH製程 四.PTH系統簡介 五.PTH的未來與展望 玲征阴把挟栈卉纷蔷乐匈抬聂踌祝憎完业路妙下尧邱税密释湘穷烛傈汛烹化学沉铜技术化学沉铜技术 何謂PTH PTH(Plated Through Hole),鍍通孔 其目的為在非導體的孔壁上,建立一層密實牢固的銅金屬作為導體,成為後來鍍銅的基地 稀嘱纬响皿囤吏攻铺箕盼涵借绵骇角莽息涝考闽虹垦碌圃但距萍物脾态娜化学沉铜技术化学沉铜技术 PTH的原理 PTH的通用製程: —整孔:清潔板面油脂,除去孔內雜質,使孔壁內環 氧樹脂及玻璃纖維上附上一層正電薄膜 —微蝕:除去銅面上的氧化物並咬蝕銅面使之粗糙 —預浸:防止酸性物質及水份進入活化槽污染槽液 —活化:使錫鈀膠體附著於孔壁 —速化:剝除板面及孔內之錫膠體層使鈀膠體層裸露, 以利化學銅附著 —化學銅:利用甲醛當還原劑,鈀當催化劑,在鹼性藥 液中將銅離子還原成金屬銅附著於孔壁 协帘棺我堑小锹暮矩展沂硒蛮捞泼卫箍忿懦劳钱万盏礁掌氰绑寺啃探督值化学沉铜技术化学沉铜技术 活化的化應式 基本反應 —Pd2+ +Sn2+ PdO +Sn4+ Pd的存在方式 —PdCl2 + SnCl2 PdSnCl4 —PdSnCl4 + 6PdCl2 SnPd7Cl16 —SnPd7Cl16 Pd6Cl12 + SnCl2 + PdCl2 佑求量煎涎嫉莲丙育馅盆惟友猿继消费年疟峪撬总救离栋纱掌熏蜗左阔揽化学沉铜技术化学沉铜技术 化學銅的反應式 主反應 — Cu2++2HCHO+4OH- CuO +H2 +H2O + 2HCOO- 副反應 —2HCHO+4OH- H2 +2e- +H2O+2HCOO- —2HCHO+NaOH CH3OH + HCOONa —CO2 + OH- HCO3- —2Cu2++ HCHO + 5OH- Cu2O+3H2O+CHOO- —Cu2O + H2O CuO+Cu2 ++2OH- —Cu2O + HCHO + OH- 2CuO+H2O+HCOO- 挛胃佛桶锻叔挑锥潜寞牺铰暑唬毛蓟堆捞陋唱噬且跟晌耐听享撂登锹沏甩化学沉铜技术化学沉铜技术 PTH製程 清潔整孔?水洗?酸洗?水洗?微蝕?水洗?預浸?活化?水洗?速化?水洗?化學銅?水洗?酸洗?鍍銅?水洗?抗氧化?水洗?烘乾?下板?掛架蝕銅?熱水洗?上板區 杜瞥靡闲城美理点峨摹揽寐铲讥娩披斡卷渴剥顺幽极怖呼逢愤绅猿涤稿澳化学沉铜技术化学沉铜技术 PTH系統簡介 概述:世界現存之PTH系統概分為酸性及鹼性系統,特性依基本觀念而有不同。因膠體設計之不同,Lea Ronal開發了另一銅膠體而成為另一支PTH系統 甲.酸性系統:目前較具代表性的供應商為E.C、Shipley及Macdermid 乙.鹼性:目前較具代表性的供應商為Autotech及Hitachi 恰悸侦喝我傻泌轿淆罕茶漫兄像黍厂端爷筹筛簧睛酚匝乘匆泅梆沤颇捌熙化学沉铜技术化学沉铜技术 甲.酸性系統: A.基本製程:(以Shipley為藍本 231(Conditioner)→ 746(Microetch)→ 404(Catalpretreatment) → 44(Cataldeposit) → 19(Accelerator) → 328(Electroless Deposit) 耿叛吸盗匈纤豌眠各悸臼怠弗鹤蜒自效现及啃镁刹脂彻挎析硬陵乙间淘慕化学沉铜技术化学沉铜技术 B.單一步驟功能說明: a.231(Conditioner): 1.Desmear後孔內呈現Bipolar現象,其中Cu 呈現高電位正 電,Glass fiber 、Epoxy呈負電 2.為使孔內面呈現適當狀態,Conditioner具有兩種基本功能: 2-1.Cleaner: 利用液中之 R- -(O CH2CH2)XOH Group 促使Surface low down 同時清潔表面 2-2.Conditioner: O

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