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全板镀金镍层厚度对PCB阻抗的影响及计算模式
onPCB
TheInfluenceandCalculationofNickel/GoldThicknessImpedance
全板镀金镍层厚度对PCB阻抗的影响及计算模式
Code:A一036
Paper
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Tel:0754—8245666Fax:0754-8324649
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作者简介
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摘要:奉史k型址通过址行不叫叠联结构搜小㈨镍厚进行试螗.验证全板镀金镍厚应时特性口n机的
影响,然后采川线什扯J归的Ⅱ式寻找合坪的}I掉公式。
关键词:全板镀金特性阻抗
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TheInfluenceandCalculationofNickel/GoldThicknessonPCB
Impedance
全板镀金镍层厚度对PCB阻抗的影响及计算模式
一、阻抗的提出:
随着电子设备的小型化、数据化、高频化和多功能化的发展,数位传输也愈束愈快,有效
的点对点信号的传输也显得愈东愈重要,而电源能晕及信号必定是利用电磁波TEN作定向或导
向的传送,当信号传输速度高到一定值后,受到导体本身特性的影响,在交流电通过时产生了
特性阻抗(Z)。对此必须是原始的主动元件的“输出阻抗”值(OutputImpedance)、讯号线(即
PCB的阻抗线)中的“特性阻抗”值及接受讯号的元件的“输入阻抗”值(InputImpedance)
三者必须相互匹配,讯号才能顺利、完整的传输,否则将出现信号的失真、杂音或完全的丧失。
二、阻抗设计:
1)阻抗线的长度:
任何元器件,尽管其在发出信号时具有很高的传输频率,但是经过PCB导线传输后,原来很高
的传输频率将会有所下降,因此对于有阻抗要求的线应越短越好,一般情况下,当信号在PCB
导线中传输时,若导线的长度接近信号波长的1/7(有的文献中为1/10)时,该线必须按信号
传输线来处理,这时信号传输线要进行特性阻抗控制;
2)阻抗线布线:
相邻导线密集而互相平行走线时,会产生较大的电感和电容,从而也会产生更大的串扰,也是产
生信号杂音的一种重要原因,因而相邻导体层间的走线应互为垂直布设为宜,或同一层上导线
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