材料力学性能（48学时）.PPT

陶瓷材料的磨损机理： 1）在滑动摩擦条件下的磨损机理主要是以 微断裂方式导致的磨粒磨损。 陶瓷与陶瓷材料配对的摩擦副粘着倾向小： （金属+陶瓷金属+金属） 2）在特定条件下可能形成摩擦化学磨损（特有磨损机理）。 * 二、疲劳 陶瓷的疲劳包括静态疲劳、动态疲劳和循环疲劳。 静态疲劳是在静载荷作用下，材料的承载能力随 时间延长而下降产生的断裂，对应于金属材料的 应力腐蚀和高温蠕变断裂。 循环疲劳是陶瓷材料在循环载荷作用下所产生的 低应力断裂。 * 当外加应力低于断裂应力时，陶瓷材料也可能出 现亚临界裂纹扩展。其特点为： 1）KI≤Kth区：裂纹不发生亚临界扩展； 2）低速区（I区） da/dt随KI提高而增大 3）中速区（Ⅱ区） da/dt与KI无关 4）高速区（Ⅲ区） da/dt随KI变化呈指数关系增大。 工程陶瓷零件的使用寿命由裂纹低速扩展区决定。 * 疲劳特性评价： 1）陶瓷材料的疲劳裂纹扩展速率和应力强度因子范围符合Paris公式： n值10(金属材料n在2~4） 2）疲劳裂纹扩展门槛值ΔKth与断裂韧度KIC之比较金属大，一般为0.4－0.8，说明陶瓷更难产生疲劳裂纹。 3）陶瓷材料在室温及大气中也会产生应力腐蚀断裂，其应力腐蚀门槛值KIscc与KIC之比较钢低。 4）陶瓷材料KIscc/KIC ΔKth /KIC说明应力腐蚀开裂比疲劳更难产生。 * 三、抗热震性 1、热震破坏分类 热震断裂：由热震引起的瞬时断裂； 热震损伤：在热冲击循环作用下，材料先出现开裂，随之裂纹扩展，导致材料强度降低，最终整体破坏。 2、陶瓷材料的抗热震性通常用抗热震参数表示。 a. 对于急剧加热或冷却的陶瓷材料: 抗热震断裂参数 * b.对于缓慢加热或冷却的陶瓷材料，抗热震断裂参数： 用热弹性应变能表示的抗热震损伤参数： 用热弹性应变能和断裂表面能表示的抗热震损伤参数： * 第十章 陶瓷材料的力学性能 §10.1 陶瓷材料的概述 §10.2 陶瓷材料的变形与断裂 §10.3 陶瓷材料的强度 §10.4 陶瓷材料的断裂韧度与增韧 §10.5 陶瓷材料的其他性能 §10.1陶瓷材料的概述 陶瓷材料是与金属材料、高分子材料并列的三大固体材料之一。其间的主要区别在于化学键不同。 一、陶瓷材料的特点 （1）陶瓷材料的相组成特点 晶相--------1 玻璃相----2 气相-------3 * 晶相是陶瓷材料中主要的组成相，决定陶瓷材料物理化学性质的主要是晶相。 玻璃相的作用是充填晶粒间隙、粘结晶粒、提高材料致密度、降低烧结温度和抑制晶粒长大。 气相是在工艺过程中形成并保留下来的。 三部分组成示意图 * （2）陶瓷材料的结合键特点 陶瓷材料的主要成分是氧化物、碳化物、氮化物、硅化物等，因而其结合键以离子键(如Al2O3)、共价键(如Si3N4)及两者的混合键为主。 共价键 离子键 * （3）陶瓷材料的性能特点 ---最显著的特点：硬而脆 陶瓷材料具有高熔点、高化学稳定性，耐高温、耐氧化、耐腐蚀等特性。 陶瓷材料还具有密度小、弹性模量大、耐磨损、强度高等特点。 功能陶瓷还具有电、光、磁等特殊性能。 韧性陶瓷硬度压痕 脆性陶瓷硬度压痕周围的裂纹 * （4）陶瓷材料的工艺特点 陶瓷具有硬度高、脆性大的特点，大部分陶瓷是通过粉体成型和高温烧结来成形的，因此陶瓷是烧结体。 烧结体也是固相反应形成晶粒的聚集体，有晶粒和晶界，所存在的问题是其存在一定的气孔率。 Al2O3粉末的烧结组织 ZrO2陶瓷中的气孔 * 二、陶瓷材料的分类 （1）按化学成分分类 可将陶瓷材料分为氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、氮化物陶瓷及其它化合物陶瓷。 导电玻璃 玻璃幕墙 * 2、按使用的原材料分类 可将陶瓷材料分为普通陶瓷和特种陶瓷。 普通陶瓷以天然的岩石、矿石、 黏土等材料作原料。 特种陶瓷采用人工合成的材料 作原料。 3、按性能和用途分类 可将其分为结构陶瓷和功能陶瓷两类。 陶瓷零件 * 三、常用的工程陶瓷 工程陶瓷的生产过程：原料制备、坯料成形和制品烧成或烧结。 ①原料制备? 将矿物原料经拣选、粉粹后配料、混合、磨细等得到坯料。 ②坯料成形? 将坯料加工成一定形状和尺寸并有必要机械强度和致密度的半成品。包括可塑成形（如传统陶瓷），注浆成形（如形状复杂、精度要求高的普通陶瓷）和压制成形（如特种陶瓷