PCB板卡贴子氚检查标准书SMT贴片标准.pptVIP

* 2004. 7.12 2004. 9. 9 2005. 6.14 2005. 8. 5 2006. 1.20 2006. 7. 4 2006.12.17 2007. 3.07 2007. 5.22 2007.10.30 2008.04.17 2010.04.21 发行日 初图发行 检查项目增加 冷焊, 无锡 Lead 排列规格变更 Land 锡融化 规格变更 检查业务顺序 , 增加检查记录样式 检查项目及判定基准变更 增加检查项目 制品 Model别 Part No 识别增加 检查项目及判定基准变更 增加 (LPL 顾客社外观检查基准定立) 检查项目及判定基准变更 增加 检查项目及判定基准变更 增加 检查项目及判定基准变更增加 检查项目及判定基准变更增加 变更追加了检查项目及判定基准 变更追加了检查项目及判定基准 改正内容及根据 1.0 2.0 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 2.8 2.9 3.0 3.1 改正编号 改正履力 品质保证组(收入,出货检查) 制造技术1Gr 研究开发本部(CC研究所) 外注企业 配步处 合议 承认 检讨 作成 2010-04-21 作成日期 品质部 作成部署 作成事项 1. 适用范围 本程序书适用于PCB板卡的组装品质的外观, SMT组装入库检查及出货检查. 2. 目的 目的在于通过制品的SMT组