线路形成学习资料_Fixed.PDF

线路形成工序培训资料 一、回路的工艺流程简介 前处理(对基板表面进行处理，保证一个清洁的微观粗糙表面) →贴膜(在高温、高压 的条件下借助压膜轮的压力让干膜牢固的粘合在基板的表面) →曝光(在紫外光的照射下，干 膜进行聚合胶联反应,把菲林上的图形转移到基板上) →显影(利用稀碱溶液 把没有固化的 那部分干膜溶掉留下固化后的线路图形) →蚀刻(利用化学反应清除掉非导体部分的铜铂) →去膜(剥离掉导体部分上面覆盖的干膜) 、前处理 1、前处理生产线的作用: 有效的清除基板表面的油污、指印、氧化物、电镀批锋、电镀毛刺，让基板有一个洁净的微观 粗糙的表面，保证干膜与基板能牢固的粘合在一起。 2 、前处理生产线的类别与特点： ① 机械研磨线 特点：用于生产高精度的多层别基板，但成本较高； ② 化学处理线 特点: 用于生产比较简单的无孔的内层基板，成本低； ③ 物理清洗线(电解清洗) 特点: 适用于任何基板，但成本较高。 3 、前处理生产线机段的组成及作用： 放板机 (基板的投入) 研磨机 (采用四轴研磨的方式让抛刷轮在基板表面进行刷磨处理。) 喷砂机 (磨料在高压泵浦的作用下喷射在基板上,对表面及孔壁内的氧化物和电镀毛刺进行处理) 浸泡式水洗机（ 对基板表面进行清洗） 水洗机 (对基板表面和孔内的异物及残留的磨料进行冲洗。) 线路形成工序培训资料 干燥机 (在高温的条件下利用风刀对基板表面及孔内的水份进行烘干处理。) 中心整列机 (对干燥后的基板进行调整，让其在 一条线运行 暂存机 (紧急情况下的基板临时存置机) 4 、前处理的重要的生产条件及生产参数管理： 研磨电流：（外层：1.2A 内层：0.5A） 研磨量： （外：0.12mm 内层：0.10mm ） 研磨速度：(外：V=3.5m/min 内层: V=4.0m/min ) 刷痕： max-min 2mm 磨料浓度：15±5% 喷沙压力：0.18±0.02MPa 水洗压力：0.10~0.5MPa 干燥温度：85 ±10℃ 6、前处理重点管理项目及不良原因 前处理重点管理项目 机段 管理重点 失控状态 不良项目 产生的原因 解决方法 1.研磨电流过大导 断线.孔边裂纹 致抛刷压力过剩 板面擦划.孔肩部磨损 按要求正确的设定 研磨电流 2.研磨电流过小导 干膜和基板的粘合不牢 研磨电流 崩线.断线.线路脱落 致抛刷压力不足 固密着不良 磨 1.抛刷轮表面不平 板面抛刷不良密着不良 磨痕 崩线.断线.线路脱落 机 整 产生 对刷轮进行整平 2.抛刷轮两端的压 板面抛刷不良密着不良 崩线.断线.线路脱落