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印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求
Q/ZX
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准
(设计标准)
Q/ZX 04.100.4 - 2001
印制电路板设计规范
——元器件封装库基本要求
2001-09-21 发布 2001-10-01 实施
深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布
Q/ZX 04.100.4 - 2001
目 次
前言……………………………………………………………………………………………… Ⅲ
1 范围 ………………………………………………………………………………………… 1
2 引用标准 …………………………………………………………………………………… 1
3 术语 ………………………………………………………………………………………… 1
4 使用说明 ……………………………………………………………………………………1
5 焊盘的命名方法 ……………………………………………………………………………1
6 SMD 元器件封装库的命名方法…………………………………………………………… 3
6.1 SMD 分立元件的命名方法…………………………………………………………………3
6.2 SMD IC 的命名方法……………………………………………………………………… 4
7 插装元件的命名方法…………………………………………………………………………6
7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法………………………………………………………… 6
7.2 带极性电容的命名方法…………………………………………………………………… 6
7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 ………………………………………………………… 6
7.4 二极管的命名方法………………………………………………………………………… 7
7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法………………………………………………… 7
7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 ……………………………………………………… 8
7.7 TO 类元件的命名方法 …………………………………………………………………… 8
7.8 可调电位器的命名方法 ………………………………………………………………… 8
7.9 插装 CLCC 元件的命名方法 …………………………………………………………… 8
7.10 插装 DIP 的命名方法 ………………………………………………………………… 8
7.11 PGA 的命名方法 ……………………………………………………………………… 9
7.12 继电器的命名方法 ……………………………………………………………………… 9
7.13 单排封装元件的命名方法 ……………………………………………………………… 9
7.14 变压器的命名方法 …………………………………………………………………10
7.15 电源模块的命名方法 ……………………………………………………………………10
7.16 晶体和晶振的命名方法
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