一级封装课程设计.doc

哈尔滨理工大学 焊接课程设计 一级封装中引线键合设计 班 级：222222222 学 号：0802040101 姓 名：111111 指导教师：111111 2011年 12月 16日 设计任务书： 1.一级封装中的引线键合设计 设计要求及有关数据： 一级封装中需要将芯片上电路与外电路之间实现电气连接，芯片上预制的焊盘为Al金属化层，采用引线键合技术连接时，可选金丝或铝丝进行连接，本课程设计任务即是分别采用金丝和铝丝的连接设计，引线丝直径为25微米。 1). 根据被连接材料的特点，分别设计金丝和铝丝的烧球工艺，选择各自适合的焊接方法及焊接设备（介绍其工作原理），设计具体焊接工艺参数（氧化膜的去除机理、施加压力、加热温度、连接时间）的确定。 2）.该结构材料间的连接特点、连接界面组织与连接机理及接头强度的简要分析； 2.Au丝 2.1:Au丝材料焊接特点分析 Au具有可塑性，能产生一定的塑性变形，可以防止弹性形变。因为这种弹性形变，在解除压力后的恢复过程中，会使连接强度变弱。Au丝在高温受压状态下抗氧化性好，容易变形。Au是固态可以形成固溶体因而扩散良好的金属，具有良好的可焊性，并且相互间可以形成低熔共晶的材料，可焊性较好通过扩散可形成金属间化合物的金属，具有一定的可焊性。以上特点表明Au丝十分适合于压焊方法。 2.2:焊接方法选取 由于Au丝在高温受压状态下抗氧化性好，不容易产生氧化膜且容易变形，成球性好，所以选取热压焊。 热压焊基本原理：1：金属丝与器件芯片同时加热加压--接触面产生塑性变形---两种金属的原始界面几乎接近到原子力范围--两种金属原子相互扩散+接触面不平整--压力作用下---高低不平的接触表面相互填充而产生机械嵌合作用，最后使两者紧密结合形成牢固的键接。2：键合施加压力---金球发生很大的塑性变形，其表面上的滑移线使洁净面呈阶梯状，并在薄膜上也切出相应的凹凸槽，表面的氧化膜被破坏，洁净面之间相互接触，发生扩散，产生了连接。 图1 热压焊连接原理 热压焊中重要的部分便是引线键合。 1）引线键合工艺可分为三种：热压键合（适合Au丝），超声波键合(适合Al丝)，热压超声波键合(适合Au丝或Al丝)。基本形式分为两种球键合，楔键合。 2）引线键合的发展：引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式而在连接方式中占主导地位。对引线键合工艺、材料、设备和超声引线键合机理的研究进展进行了论述与分析，列出了主要的键合工艺参数和优化方法，球键合和楔键合是引线键合的两种基本形式，热压超声波键合工艺因其加热温度低、键合强度高、有利于器件可靠性等优势而取代热压键合和超声波键合成为键合法的主流，提出了该技术的发展趋势，劈刀设计、键合材料和键合设备的有效集成是获得引线键合完整解决方案的关键。 热压键合是引线在热压头的压力下，高温加热(250℃)焊丝发生形变，通过对时间、温度和压力的调控进行的键合方法。键合时，被焊接的金属无论是否加热都需施加一定的压力。金属受压后产生一定的塑性变形，而两种金属的原始交界面处几乎接近原子力的范围，两种金属原子产生相互扩散，形成牢固的焊接。 超声波键合不加热(通常是室温)，是在施加压力的同时，在被焊件之间产生超声频率的弹性振动，破坏被焊件之间界面上的氧化层，并产生热量，使两固态金属牢固键合。这种特殊的固相焊接方法可简单地描述为：在焊接开始时，金属材料在摩擦力作用下发生强烈的塑性流动，为纯净金属表面间的接触创造了条件。而接头区的温升以及高频振动，又进步造成了金属晶格上原子的受激活状态 。因此，当有共价键性质的金属原子互相接近到以纳米级的距离时，就有可能通过公共电子形成了原子间的电子桥，即实现了所谓金属“键合”过程。超声波焊接时不需加电流、焊剂和焊料，对被焊件的理化性能无影响，也不会形成任何化合物而影响焊接强度，且具有焊接参数调节灵活，焊接范围较广等优点。 热压超声波键合工艺包括热压焊与超声焊两种形式的组合。就是在超声波键合的基础上，采用对加热台和劈刀同时加热的方式，加热温度较低(低于一般温度值，大约150℃)，加热增强了金属间原始交界面的原子相互扩散和分子(原子)间作用力，金属的扩散在整个界面上进行，实现金丝的高质量焊接。热压超声波键合因其可降低加热温度、提高键合强度、有利于器件可靠性而取代热压键合和超声波键合成为键合法的主流。 3）引线键合基本形式:球键合与楔键合。 4）烧球大小选取 Au丝初始烧球大小应取Au丝直径的2-3倍，精细间距时为1.5倍,最终成球尺寸不超过焊盘尺寸的3-4倍，使金丝直径的2.5-5倍。所以选取为：60μm 图2 金丝烧球形状 金丝形球的规范为：电流15mA，时间30ms。 5）引线材料：