电子装联系列-电子元器件搪锡技术.pdfVIP

电子装联系列讲义 1 电子元器件搪锡技术 本文列出了了电子电气产品中电子元器件搪锡工艺的技术要求。 本文可适用于航天和地面要求高的电子电气产品中电子元器件的搪锡。 一、搪锡的目的 在焊接的过程中，有些元器件引线好焊，不些不好焊，这是由引线金属材料的特 性决定的，为提高焊接质量须在其表面涂覆可焊性镀层。根据国内外研究表明，确认 锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其镀层厚度一般为 5~7 μm 。因此，为保证焊接 质量，提高引线可焊线，元器件引线在装联前一般需进行搪锡处理。 二、搪锡的材料、工具、设备 ① 电子元器件搪锡用主要材料，见表 1。 表 1 材料名称 型号规格 适用标准 锡铅钎料 S-Sn60Pb、S-Sn63Pb GB/T 3131 焊剂 R 型、