EDA技术实用教程第2版李洋第3章PLD（改）.pptVIP

缺点是需添加插座的额外成本、I/O口线有限以及易被人非法解密。PQFP、RQFP或VQFP属贴片封装形式，无须插座，管脚间距有零点几个毫米，直接或在放大镜下就能焊接，适合于一般规模的产品开发或生产，但引脚间距比PQFP要小许多，徒手难以焊接，批量生产需贴装机。多数大规模、多I/O的器件都采用这种封装。 第3章 可编程逻辑器件 如果需要，在一个系统中，可根据不同的电路采用不同的器件，充分利用各种器件的优势。例如，利用Altera和Lattice的器件实现要求等延时和多输入的场合及加密功能，用Altera和Xilinx器件实现大规模电路，用Xilinx器件实现时序较多或相位差要求数值较小(小于一个逻辑单元延时时间)的设计等。这样可提高器件的利用率，降低设计成本，提高系统综合性能。 第3章 可编程逻辑器件 PGA封装的成本比较高，价格昂贵，形似586CPU，一般不直接采用作系统器件。如Altera的10K50有403脚的PGA封装，可用作硬件仿真。BGA封装的引脚属于球状引脚，是大规模PLD器件常用的封装形式。由于这种封装形式采用球状引脚，以特定的阵形有规律地排在芯片的背面上，使得芯片引出尽可能多的引脚，同时由于引脚排列的规律性，因而适合某一系统的同一设计程序能在同一电路板位置上焊上不同大小的含有同一设计程序的BGA器件，这是它的重要优势。此外