刘小强-层压工序学习报告.ppt

股票代码：002436  《层压工序学习报告 》 2014-04-16 汇报人：刘小强 目 录 1、学习目的 2、多层板PCB流程概括 3、层压工艺 4、学习总结 1.学习目的 A、理解PCB多层板整个生产流程 B、熟练层压工艺各个流程环节 C、探索适合自身的高效学习方法 曝 光 EXPOSURE 湿 膜 ROLLER COATER 前 处 理 Pre-Treatment 去 膜 STRIPPING 蚀 刻 ETCHING 显 影 DEVELOPING 棕 化 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY- UP 预叠及叠板 磨 边 Edgemate 压 合 LAMINATION 内层湿膜 INNERLAYER IMAGE 预叠及叠板 LAY- UP 蚀 刻 I/L ETCHING 钻 孔 DRILLING 压 合 LAMINATION 内 层 制 作 INNER LAYER PRODUCT 多层板 AO I 检 查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR 双面板 钻靶孔 X-ray drilling 2.多层板PCB流程概括 2.1 内层制作流程 通孔镀 P . T . H . 钻 孔 DRILLING 外层线路 OUTERLAYER IMAGE 二次铜 PATTERN PLATING 外层AOI INSPECTION 酸洗/刷磨 Pre-TREATMENT 二次铜电镀 PATTERN PLATING 蚀 刻 ETCHING 全板电镀 PANEL PLATING 外 层 制 作 OUTER-LAYER ETCHING 蚀 刻 TENTING PROCESS DESMEAR 除胶渣 刷 磨 Deburr 剥 锡 铅 Stripping 去 膜 STRIPPING 压 膜 LAMINATION 锡铅电镀 T/L PLATING 曝光及显影 Develop 2.2 外层制作流程 化 锡 Immersion Tin 防 焊 S/M 外观检查 VISUAL INSPECTION 成 型 FINAL SHAPING 电 测 ELECTRICAL TEST 出货检验 O Q C 丝网印刷 S/M COATING 酸 洗 Pre-treatment 曝 光 EXPOSURE DEVELOPING 显 影 POST CURE 后 烤 预 烤 PRE-CURE 化 金 Immersion gold HOT AIR LEVELING HAL 喷 锡 化 银 E-less Ni/Au 文 字 SCREEN LEGEND 抗氧化膜 OSP 2.3 表面及成型制作流程 3.1主要原理 3.2主要工艺流程 3.3主要设备 3.4 主要物料 3.5常见质量缺陷、原因和对策 3.层压工艺 3.1主要原理 ◆棕化的主要原理：利用H202的微蚀作用在铜面形成一个较粗的微观结构，同时沉积上一层薄薄的有机金属膜，由于金属膜的毛绒结构使其与半固化片的结合力提高，并能阻止铜与化片中的氨基发生反应。 棕化主要成分为苯并三唑 (B) 乙二醇单异丙基醚 (A) 2Cu+H2SO4 + H2O2+nA+nB CuSO4+2H2O+Cu[A+B]n ◆层压的主要原理:在高温高压的条件下用半固化片将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起，制成多层线路。 图1 6层板的叠层结构 A 铜箔：用于外层线路制作 B 半固化片（PP片）：起粘结剂、绝缘层的作用,将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起 C 内层芯板：作为电地层、信号层起电气连接等作用 A C B 3.2主要工艺流程 入板 ? 酸洗 水洗 ? 碱洗 水洗 ? 烘干 ? 出板 ? ? ? 预浸 ? 棕化 棕化工艺流程： ? 水洗 主要流程的药水、作用介绍： 酸洗（H2SO4\NaPS)：去除铜面氧化物，露出新鲜、有一定粗糙度的铜面； 碱洗(除油剂ALK )：去除铜面的油污、手指纹； 预浸(BondFilm Activator ) ：使新鲜的铜面生产暗红色的预处理，起活化作用； 棕化（H2SO4\H2O2\MS-100) ：形成粗的微观结构并沉积一层有机金