SnAgCuMg无铅钎料的组织和性能.pdfVIP

·70· 材料开发与应用 2005年12月 Sn—Ag—Cu—Mg无铅钎料的组织和性能 芦 笙，卫成刚，王凤云，刘寿松 (江苏科技大学材料科学与工程学院，江苏镇江212003) 坩埚炉制备了新的无铅钎料。熔炼过程中采取了措施以减小Mg被氧化的趋势。采用差热分析(m、A)法对比 组织，结合能谱仪(EDS)对合金相的成分进行分析。结果表明：加入Mg元素后，SnAgCu钎料的熔点降低，更接 近Sn-Pb共晶合金；合金的显微组织也发生了明显的变化，失去Sn-4．0Ag-0．5Cu共晶组织的特征，并出现富 Sn、Ag、Mg的多边形相。 关键词：无铅钎料；组织；性能 中图分类号：TG425文献标识码：A 绿色环保是21世纪的主题，由于Pb及Pb背景，本文在目前被普遍认为很有发展潜力的共 化合物对人体及环境的有害作用，Sn-Pb钎料作晶Sn-Ag-Cu钎料合金的基础上添加Mg元素， 为现代电子工业的主要封装材料，从生产到使 制备Sn-Ag-Cu．Mg无铅焊料合金，并对新合金的 用都受到了强烈的冲击L1J“无铅环保钎料”成为 组织和性能开展研究。 最热门的研究课题旧J。一个可以成功取代传统 Sn—Pb合金的无铅焊料通常应满足的诸多条l 试验方法 件【3]3，包括：熔点与传统的sn—Pb共晶钎料相近。 这样的话，原有的Pb_sn焊接设备可以继续使 本试验所用共晶Sn-Ag-Cu钎料是商用Sn- 用，对无铅元器件的技术要求也大大降低，从而 平稳地实现电子产业无铅化的进程。目前国际 中添加不同量的Mg元素，熔制成含Mg量分别 上被普遍关注的是共晶型SnAgCu合金，如美 国、日本和欧盟向工业界分别推介了Sn-3．9Ag- 合金在电阻炉中熔炼，采用石墨坩埚并配以石墨 0一．6Cu、Sn一3．0Ag-0．5Cu和Sn-3．8Ag-0．7Cu【4J。 但包括这些无铅钎料在内，目前大部分无钎钎料 盖以形成还原气氛，有效地抑制Mg的氧化。熔 的熔点都高于传统的Pb_sn共晶钎料(183(3)。化后于75012保温10min，均匀搅拌，在金属型中 因此，还没有一种绿色钎料能够直接替代传统 浇注成锭。然后，将铸锭在400℃重熔，并不断 Sn-Pb钎料【5I。最近有专利表明蚓，Sn-Ag-Mg搅拌，使成分尽量均匀。对商用Sn-4．0Ag-0． 系钎料合金熔点较低，与sn—Pb共晶温度5Cu钎料合金和新熔制的三种SnAgCu—xMg钎 (183℃)比较接近。Mg的表面张力与sn接近，料合金进行对比分析、研究。 instrumentDiamond 为0．545N／m左右，且熔点较低(64912)，热膨胀利用Perkineler Pyfis 系数为26×10-6／℃，也与sn相当(23．5×DTA差热分析(叽～)仪测定钎料的熔化特性， 10“fC)。此外，由于Mg的密度小，可以显著 取试样15rag左右，采用He保护气氛，升温速率 提高Sn-Ag钎料的比容，减少单位体积钎料的用为5℃／min。制备金相试样，用5％的硝酸一酒 量；Mg具有良好的导电、导热等物理性能，完全 精进行腐蚀，通过ZEISs光学显微镜和JSM- 可以满足电子组装对钎料的要求L78J。以此为6480扫描电子显微镜(sEM)观察显微组织，用 作者简介：芦笙，教授，博士，江苏科技大学焊接及材料成型系主任。 基金项目：江苏省高新技术产业化项目JHB05—40；江苏省先进焊接技术重点实验室开放研究基金资助项目。 增刊 芦笙等：Sn-Ag-Cu-Mg无铅钎料组织和性能的影响 ·71· Oxford INCA电子探针(EPMA)对合金的相成Sn4Ag-0．5Cu合金的熔点接近，这说明在共晶 分作能谱分析(EI)s)。 SnAgCm中加入Mg元素后，可能出现一个新的 共晶转变，其共晶点