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模电全复习
* 第一章 绪论 模拟信号:时间幅值上连续,在一定动态范围内可能取任 意值的信号。 数字信号:时间或者数值上离散的信号。数字信号用0,1 表示。 放大电路四种模型 1.???电压放大Av 2.电流放大AI 3.互阻放大AR 4.互导放大AG 放大电路主要性能指标 1.输入电阻: ? 从放大电路输入端看进去的等效电阻。 2.?输出电阻:决定放大电路带负载能力。 3.? 增益 4.? 频率响应及带宽 5.? 失真: 1)? 线性失真: 2)? 非线性失真: 线性电抗元件引起的失真 放大器件的非线性引起 2 运算放大器 理想运算放大器 1. vo的饱和极限值为电源电压 Vom=V+和-Vom=V- 2. 开环增益高,输入很小时,输出vo即可达饱和极限值 3.输入趋于0 时,运放工作于线性。 4.输入阻抗ri高,流入、流出输入端电流近似为0 。 5. 输出阻抗r0低,近似为0 。 由此, ri≈∞, r0≈0,Avo→∞ 虚短 虚断 同相放大电路 电压跟随 反相放大电路 求差电路 选 求和电路 若R1=R2=R3 可扩展为多个输入端 积分电路 当输入阶跃电压时 微分电路 vI为阶跃信号时.如图 以上应用运放工作于线性区 第三章????半导体二极管及其基本电路 ⑶、光敏、热敏(导电性显著改变) ⑵、掺杂[如掺入硼5(B),磷15(P)]后导电性显著改变. 特性:⑴、导电性介于绝缘体和导体之间. 本征激发 PN 结 建模 1.理想模型 2.恒压降模型 3.? 折线模型 4.小信号模型 PN 结的单向导电性:正偏导通,呈小电阻,电流较大; 反偏截止,电阻很大,电流近似为零。 导通钳位 参数; 最大整流电流IF 反向击穿电压VBR 杂质半导体 齐纳二极管(稳压管) 稳压管使用时必须加限流电阻。 反向应用 4? 半导体三极管及放大电路基础 结构特点: b薄(基区薄),e浓(掺杂浓度大),c大(集电区大) 直流通路:在电路中只考虑直流信号作用。要获得直流通路: 应将电路中电容开路。 交流通路:在电路中只考虑交流信号作用。要获得交流通路,应将电容短路,直流电压源短路,直流电流源开路。 2)放大区: be正偏, bc反偏, IC= IB VBE=0.7V 3)截止区: be、bc均反偏, VBE≤0 (实际﹤0.5V就认为截止) Ic=ICEO≈0 VCE=VCC IB=0以下区域 1)饱和区:bc, be均正偏(Vce﹤0.7V) Q点上移,Vce→0 e发射有余, c收集不足, Ic≠βIB Ics=Vcc/Rc, IB﹥IBS =Ics/ β 三种工作状态 三种电路组态 1)饱和失真: 由于工作点设置过高, 使输出失真。 2)截止失真: 工作点设置过低, 使输出失真。 两种非线性失真 共发:be入,ce出,入-出反向,电压、电流放大 共基:eb入,cb出,入-出同向,电压放大 共集:bc入,ec出,入-出同向,电流放大 判断三极管能否工作:直流有无偏置,交流能否加上(输入、输出) 温度对BJT参数及特性的影响 1)T↑ ICBO↑→ICEO↑ →IC ↑ 2)T↑ 扩散↑→ ↑ 0.5℅—1℅,输出特性间隔变大 3)T↑ VBE↓ 硅:-2.2mV / 通过Ib↑影响Ic↑ 多级放大器三种极间耦合方式:直接(低频特性好), 阻容耦合(各级Q点独立), 变压器耦合(高频) 总增益:AV=AV1×AV2×…. 5.??场效应管放大电路 普通晶体管:输入阻抗低 ce rbe 几百~几千 电流控制器件 1) 结型 JFET ri 106~109 2) 金属—氧化物—半导体场效应管 MOSFET ri 1015 电压控制器件 六种转移特性 iD=f(vGS)∣vDS=C VP VP VT VT N沟道MOS增强 P沟道MOS增强 N沟道MOS耗尽 P沟道MOS耗尽 N沟道结型 P沟道结型 两种偏置电路 自偏压 分压式 两种放大电路 共源:gs入,ds出,反向 共漏:gd入,sd出,同向 6 模拟集成电路 电流源 ?? 镜像电流源 微电流源 ( BJT、FET) 作用:提供偏置;作负载。 两种信号:差模信号和共模信号 差模信号: Vid=(Vi1-Vi2) 差模信号为两信号之差 通常为大小相等,极性相反的信号。 Vo
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