光学元件微纳加工亚表面损伤去除特性分析-厦门大学学报自然科学版.pdfVIP

第 卷 第 期 ( ) 52 6 厦门大学学报 自然科学版 Vol.52 No.6 年 月 ( ) 2013 11 JournalofXiamenUniversit NaturalScience Nov.2013 y : / doi10.6043 .issn.0438-0479.2013.06.011 j 光学元件微纳加工亚表面损伤去除特性分析 * , , , 陈梅云 吴海韵 傅伟强 郭隐彪 ( , ) 厦门大学物理与机电工程学院 福建 厦门 361005 摘要: ( ), , 针对光学元件加工过程中产生的亚表面损伤 SSD 回顾了几种 SSD表征技术以及材料去除机理 通过实验重 , , , 新评价不同材料的公式可行性 分析其误差较大的原因 在此基础上 提出了修正后的材料去除公式 实验表明 修正后 . . ( ) , , ; 的材料去除率 MRR误差波动范围大幅减小 可以通过材料去除公式严格控制加工参数 实现最大效率的SSD去除 同 , , ( ) , 时 对元件表面进行分步蚀刻 利用光学显微镜和扫描电子显微镜 SEM 观察 SSD的形貌 实验结果表明光学元件产生 , , , 的SSD深度随刻蚀时间不断变化 裂纹的宽度及形状也随着刻蚀时间不断变化 分步优化腐蚀及显微镜观测的方法 不 , 仅有效地简化了检测步骤 而且准确率高. 关键词: ; ; ; ; 机械化学抛光 光学元件 亚表面损伤 材料去除率 蚀刻 中图分类号: 文献标志码: 文章编号: ( ) TN205 A 0438-0479201306-0791-06 [] 9 、 随着强激光领域 光刻领域以及相关光学技术领 例如 等 提出的 种检测研磨裂纹深度的 Neauort 2 p , , 域的发展 对光学元件的质量要求越来越高 不仅要求