数字电路第2版课件作者刘勇第2章节集成门电路.PPT

第2章 集成门电路 2.1 概述 2.2 TTL与非门电路 2.3 CMOS门电路 2.4 接口电路 2.1 概述 数字电路中用高、低电平表示二值逻辑的1和0。获得高、低电平的基本方法如图所示。 如果以输出的高电平表示逻辑1，以低电平表示逻辑0，则称这种表示方法为正逻辑；反之，若以输出的高电平表示0，而以低电平表示1，则称这种表示方法为负逻辑。高电平是一种状态，而低电平是另一种状态，它们表示的是一定的电压范围。 逻辑门电路是指能够实现各种基本逻辑关系的电路，简称“门电路”或逻辑元件。各种逻辑门均可用半导体器件来实现。最基本的门电路是与门、或门和非门。利用与、或、非门就可以构成各种逻辑门。 按照电路组成的不同，门电路分为分立元件门电路和集成门电路。分立元件门电路是由二极管、三极管等分立元器件为主组成的电路，特点是抗干扰能力弱、带负载能力低、体积大、可靠性差，目前已很少使用。 集成电路（Integrated Circuit）是将构成电路的所有的元件和连线都制作在同一块半导体基片上。它具有体积小、重量轻、抗干扰能力和带负载能力强等优点，因而迅速取代了分立元件电路。集成电路分模拟和数字两大类。 在数字集成逻辑电路中，常以“门”为最小单位，可按其“集成度”（一定大小的芯片上所含门的数量多少）分成如下几种。 小规模集成电路（Small Scale Integrating, SSI），一块芯片上含1～50个门。 中规模集成电路（Medium Scale Integrating, MSI），一块芯片上含50～100个门。 大规模集成电路（Large Scale Integrating, LSI），一块芯片上含100～10 000个门。 超大规模集成电路（Very Large Scale Integrating, VLSI），一块芯片上含 ～ 个门。 根据制造工艺的不同，集成电路又分为双极型和单极型两类。 如果集成逻辑门是以双极型晶体管（电子和空穴两种载流子均参与导电）为基础的，则称为双极型集成逻辑门电路。它的主要类型有晶体管—晶体管逻辑门（Transisitor-Transistor Logic, TTL），高阈值逻辑门（High Threshold Logic, HTL），射极耦合逻辑门（Emitter Coupled Logic, ECL），集成注入逻辑门（Integrated Injection Logic, IL）。其中TTL电路是目前双极型数字集成电路中用得最多的一种。 如果集成逻辑门是以单极型晶体管（只有一种极性的载流子：电子或空穴）为基础的，则称为单极型集成逻辑门电路。目前应用得最广泛的是金属—氧化物—半导体场效应管逻辑电路（Metal Oxide Semiconductor, MOS）。 衡量门电路的性能指标 1.传输延迟时间（Transmission Delay Time） 2.功耗（Power Dissipation） 3.逻辑电平（Logic Level） 4.阈值电压（Threshold Voltage） 5.噪声容限（Noise Margin） 6.扇入（Fan—In），扇出(Fan—Out) 7.工作温度范围（Operating Temperature Range） 2.2 半导体器件开关特性及分立元器件门电路 2.2.1半导体器件开关特性 1.理想开关 2．二极管开关特性 3.三极管开关特性 4.MOS管开关特性 2.2.2 半导体器件开关特性 1. 二极管与门 2.二极管或门 图2.8 二极管或门 3. 三极管非门 2.3 TTL与非门电路 典型TTL与非门电路由三部分组成： 输入级。由多发射极晶体管VT1和电阻R1组成。实现与逻辑关系。 中间级。由VT2和R2、R3组成。在VT2集电极和发射极获得两个相位相反的信号，驱动下一级电路。 输出级。由VT3、VT4、VT5和R4、R5组成。 当电路输入全部为高电平时，输出为低电平，称电路处于开启状态；输入中有一个或一个以上为低电平时，电路输出为高电平，称电路处于关闭状态。它们之间的逻辑关系为： 电路中各管工作状态见下表 2.3.1 TTL与非门的电气特性 1.抗干扰能力 TTL与非门电路的输出电压vO随输入电压vI变化的关系曲线叫做电压传输特性。图2.13为测量电路及获得的相应电压传输特性曲线。见下图。 2.带负载能力 数字系统中，门电路的输出端通常需要跟其它逻辑电路的输入端相连，即带负载。 3.功耗 以下两个参数决定芯片的功耗PCC 　(1)输出低电平电源电流ICCL，是门电路输出为低电平时的电源电流。 　(2)输出高电平电源电流ICCH，是门电路