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在半导体生产线的氧化与淀积等加工区域存在一类并行批量加工设备
半导体制造被公认为当前最复杂的制造过程之一主要包括个阶段晶圆加工即
前端工艺常常被称作半导体生产线中试装配即后端工艺以及最终产品测试其
中半导体生产线作为半导体制造最昂贵最复杂也是最耗时的部分具有高度不确定性
多重入混合加工方式设备负载不均衡等明显区别于其他制造业的显著特点其控制与
调度问题得到学术界与工业界普遍关注批加工设备调度是半导体生产线调度中的重要
问题之一对半导体生产线的性能有重要影响批加工设备是半导体制造系统中的一类
特殊设备该类设备可同时加工数卡工件相应地其调度具有自己的特点本章以批加
工设备调度为对象介绍批加工设备调度基于 的批加工设备调度方法基于柔性
的批加工设备调度方法以及基于 的批加工设备调度方法
概述
在半导体生产线的氧化 扩散 与淀积 等加工区域
存在一类并行批量加工设备即批加工设备 批加工
设备与非批加工设备的并存导致了半导体生产线上加工流的不平稳在批加工设备处
只要工件待加工工序所使用的设备上的工艺菜单相同就可以组批加工批加工设备的
加工时间与一起加工的工件数目无关一般是非批加工设备加工时间的 倍最大
即设备加工能力是批加工设备的重要参数组批工件的数量不能超过批加工
加工批量
设备的最大加工批量批加工设备一旦开始加工就不能再增加或减少工件并且工件加
工是非抢占式的也就是说只有正在加工的工件完成加工后才可加工下一批工件因
此批加工设备的调度对半导体生产线的制造性能有很重要的影响从而得到了普遍
重视
综上批加工设备的加工满足以下特征
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