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薄膜与基体间的附着力测试.PDF
26 5
294 ElectronicsProcessTechnology 2005 9
崔彩娥,缪强,潘俊德
(太原理工大学表面工程研究所, 山西 太原 030024)
:薄膜是一种特殊形态 材料,在微电子等领域得到了广泛 应用。薄膜与基体间 附着性能
在很大程度上决定了薄膜应用 可能性和可靠性,但是,迄今为止对薄膜与基体间界面 了解还不够深
入,也没有一种通用 测量技术。阐述了薄膜与基体间 附着机理和增加附着力 途径,介绍了胶粘法、
划痕法等各种比较常用 附着力测试方法。
:薄膜;基体附着力;测试
:O484 :A :1001-3474(2005)05-0294-04
Measuring ofAdhesion Atrength Between Thin Fiml and Substrate
CUI Cai- e,M IAO Qiang, PAN Jun - de
(Tai uan Universit ofTechnolog, Tai uan 030024)
Abstract:Thin film is amaterial in special form that has supported the development ofmicro - electron-
ics. The possibility and reliability for a film to be applied are depended on the adhesion bet een film and sub-
strate. So fa,r the understanding about adhesion is yet insufficien,t and there is no measuring method that is
common accepted. The main adhesionmechanism isanalyzed, somemeasuringmethods that are used in actual
are introduced.
K e words:Thin film;Substrate;Adhesion;Measuring
DocumentCode:A Article ID:1001-3474(2005)05-0294 -04
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:(1965 -), , , , 。
2005 9 : 295
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