PCB 設計準則.doc

文件名稱(Title)：PCB Layout Guide 文件編號 (Doc. No.)： 版 本 (Revision)： 編訂者 (Author)： 審 查(Checked by)： 核 准(Approved by)： 版 本 (Revision) 變更日期 (Date) 變更說明 (Description) 01-1 09.04.21 增加0201 layout 目 錄 (Table of Contents) 1.0 目的 2.0範圍 3.0定義 4.0權責 4.1設計端 4.2制程端 5.0內容 5.1作業流程3 SMT各類型元件Layout Guide SMT元件PAD防焊設計要求 SMT零件文字標示 SMT PCB板邊設計與連板設計作業要求 PCB SMT Vision Mark 的要求 6.0.手焊製程之相關作業設計準則 1.BUZZER PAD之相關作業設計要求 2.T/H與週邊部品之相關作業設計要求 3.電池彈片選用之相關作業設計要求 4.電解電容相關作業設計要求 5.電解電容成型之相關作業設計要求 6.PCB之BUZZER MYLAR之相關作業設計要求 7.S＋、S－、B＋、B－ PAD間距設計作業要求 8. 手焊元件與PCB SW破孔距離編定准則: 9. FPC 導線焊接與PCB的要求 7. 基板測試點之相關作業設計準則 目的 為確保新機型PCA 部分各元件PCB PAD Layout 的正確性及標準的統一性，故編訂此Guide。 範圍 適用手機事業部。 定義 為了便於設計端與制程端方便閱讀此份文件，文件所涉及的所有尺寸將同時使用公制（mm）與英制（mil）兩种制式單位。 本份Guide后續若有變更時，其尺寸修改的原則為：整個中心位置不變，只是在原有尺寸的基礎上進行增大或縮小。 DFM: Design For Manufacture。 如因電氣特性（ESD、EMI、EMC……）的關系，無法根据Layout Guide 進行Layout時，將由PE、PED、RD共同討論Layout方式。 如因客戶的需求無法依此Layout Guide方式Layout時，將以客戶的方式為主。 如因PCB廠商制程無法制做時，將由PE、PED、RD共同決定Layout方式。 權責 設計端(RD)： RD 在設計新機型時,請依據此Guide進行Layout,以確保所設計的機型能滿足各制程的作業要求 制程端(PE)： 在新機型導入時, PE依此Guide確認各種類型元件的Layout是否符合標準,若不符合則須提出相關的問題點.(DFM) 內容 作業流程 無 SMT各類型元件Layout Guide RD單位按4.1規定之權責進行相關的PCB Layout。 Chip component SMT電阻、電容 零件外形 PAD Layout 一般CHIP電阻與電容對應LAYOUT如下表： NO TYPE L W X Y D 1 0201 0.6 0.3 （11.8mil）0.3mm （13.78mil）0.35mm （9.84mil）0.25mm 1 0402 1.0 0.5 （19.69mil）0.4922mm （23.62mil）0.5905mm （11.7mil）0.2925mm 2 0603 1.6 0.8 (33.86mil) 0.8465mm (29.53 mil) 0.7382mm （15.7mil）0.3925mm 3 0805 2.0 1.25 （60mil）1.5mm （56mil）1.4mm （30mil）0.75mm 4 1206 3.2 1.6 （60mil）1.5mm （60mil）1.6mm （80mil）2.0mm 5 1210 3.05 2.55 (63mil) 1.575mm (106mil) 2.65mm (48mil) 1.20mm 6 2010 5.0 2.5 (65mil) 1.625mm (110mil) 2.75mm (119.7mil) 2.9925mm 7 2512 6.3 3.2 (79mil) 1.975mm (118mil) 2.95mm (176.8mil) 4.42mm SMT QFP、SOP、 TSOP、TSSOP IC 零件外形 Layout 方式 PAD Layout PAD寬度 ( Y ) 1 Pitch≦0.55時 PAD寬度為PITCH 1/2； 2 Pitch＞0.55時 PAD寬度為PIN腳寬度； PAD寬度 ( X ) 1 IC