一种BGA封装器件的应急焊接工艺方法.pdf

第3l卷第2期 电子 工 艺 技 术 2010年 3月 ElectronicsProcessTechnology 93 一 种 BGA封装器件的应急焊接工艺方法 张伟，孙守红，毛书勤 (中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 ，吉林 长春 130033) 摘 要：简要介绍了热风回流焊接的常规工艺及影响焊接质量的关键工艺因素；总结了焊接的 机理，结合实际工作经验，详细地描述了在没有模板、锡膏及回流焊炉等专业设备的条件下，使用电 热板应急焊接BGA器件的过程及注意事项；通过引用大量的研究结论，从温度曲线和助焊剂法这 两个最为关键的工艺参数分析了加热板法焊接BGA的可靠性并结合实际经验给出了提高可靠性 的具体方法。最终全面总结了采用电热板使用助焊剂高可靠焊接表面贴装器件 (SMD)，特别是 BGA器件的详细工艺流程 。 关键词：BGA；应急焊接 ；电热板 中图分类号：TN605 文献标识码：A 文章编号：1001—3474(2010)02—0093—05 EmergentSolderingTechniqueforBGA PackageDevices ZHANGWei，SUNShou—hong，MAO Shu—Qin (ChangchunInstituteofOptics，FineMechanicsandPhysics，ChineseAcademyof Sciences，Changchun 130033，China) Abstract：Brieflyintroducetheconventionalhot—airretlow solderingprocessand thekeyprocess factorsofsolderngquality；summarize themechanism ofsoldering；combining ofpracticalwork experi— ence，describetheprocessesandnotesofanemergentsolderingtechniqueforBGA packagedevicesinde- tailundertheconditionsofhavingnostencil，solderpasteandreflow soldering；accordingtoalargennm— berofresearchfindings，analysethereliabilityofthesolderingtechniqueofrBGA packagedeviceswithe— lectrichotplateintheaspectoftwocriticalprocessparametersoftemperaturecurveandfluxmethod，and thespecificmethodsareproposedtoimprovethereliabilitycombiningofpracticalexperience．Finally， makeacomprehensivesummaryofthedetailedprocessofrhigh——reliabilitysolderingsurfacemountde-- vice(SMD)usingelectrichotplateandflux，especiallyforBGApackagedevices． Keywords：BGA；Emergentsoldering；Electrichotplate DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2010)02—0093—05 1 热风回流工艺 工艺都将失去意义，而 回流焊接工艺的表现形式主 回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接 要为回流曲线，虽然曲线的推荐设置一般决定于生 点的主要方法，