手机的ESD问题研究-硬件和射频工程师.PDFVIP

手机的 ESD 问题研究 摘要：介绍了手机的工作原理及存在的静电问题；从实现出发，重点阐述了手 机的结构设计、PCB设计、电路设计中的应注意的问题，提出了手机设计中静电 防护和改进的措施。 关键词：静电 手机 ESD TVS 静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、 静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而，静电放电 ESD （Electro-Static Discharge）却又成为电子产品 和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。现代半导体器件的规模越来越大，工 作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD 对于电路引起的干扰、对 元器件、CMOS 电路及接口电路造成的破坏等问题越来越引起人位的重视。电子设备的 ESD 也开始作为 电磁兼容性测试的一项重要内容写入国家标准和国际标准。本文就 ESD 的形成机理、对电子产品的危害， 重点就手机设计中的 ESD 问题及防护和设备改善做了重点研究。 1 静电成因及其危害 静电是两种介电系数不同的物质磨擦时，正负极性的电荷分别积累在两个特体上而形成。当两个物体 接触时，其中一个趋于从另一个吸引电子，因而二者会形成不同的充电电位。就人体而言，衣服与皮肤之 间的磨擦发生的静电是人体带电的主要原因之一。 静电源与其它物体接触时，依据电荷中和的原则，存在着电荷流动，传送足够的电量以抵消电压。在 高速电量的传送过程中，将产生潜在的破坏电压、电流以及电磁场，严重时将其中物体击毁。这就是静电 放电。国家标准中定义：静电放电是具有不同静电电位的特体互相靠近或直接接触引起的电荷转移（GB/ T4365-1995 ），一般用 ESD 表示。ESD 会导致电子设备严重损坏或操作失常。 静电对器件造成的损坏有显性和隐性两种。隐性损坏在当时看不出来，但器件变得更脆弱，在过压、 高温等条件下极易损坏。 ESD 两种主要的破坏机制是：由 ESD 电流产生热量导致设备的热失效；由 ESD 感应出过高电压导致 绝缘击穿。两种破坏可能在一个设备中同时发生，例如，绝缘击穿可能激发大的电流，这又进一步导致热 失效。 除容易造成电路损害外，静电放电也极易对电子电路造成干扰。静电放电对电子电路的干扰有二种方 式。一种是传导干扰，另一种是辐射干扰。 2 手机电路简介及其 ESD 问题 数字移动电话的电路由射频与基带两大部分组成。其中射频（RF）电路包括收发器、频率合成器和功 放等，基带（Baseband）电路包括数字信息处理和控制器、存储器、电源管理和其他外设部分。手机的功 能越来越强大，而电路板却越来越小，集成度越来越高。手机有几个部分用于人机交互，这样就存在着人 体静电放电的 ESD 问题。手机电路中需要进行 ESD 防护的部位有：SIM 卡插座与 CPU 读卡电路、键盘 电路、耳机、麦克风电路、电源接口、数据接口、USB 接口、彩屏 LCD 驱动接口。 ESD 可能会造成手机工作异常、死机，甚至损坏并引发其他的安全问题。所以在手机上市之前，我国 都强行要求进行入网测试，而入网测试中明确要求进行 ESD 和其它浪涌冲击的测试。其中接触放电需要做 到±8kV 静电正常，空气放电需要做到±15kV 静电正常，这就对 ESD 的设计提出了较高的要求。 3 手机中 ESD 问题解决与防护 3．1 壳体的设计 如果将释放的静电看成是洪水的话，那么主要的解决方法与治水类似，就是“堵”和“疏” 。如果有一个理 想的壳体是密不透风的，静电也就无从而入，当然不会有静电问题了。但实际的壳体在合盖处常有缝隙， 而且许多还有金属的装饰片，所以一定要加以注意。 其一，用“堵”的方法。尽量增加壳体的厚离，即增加外壳到电路板之间的距离，或者通过一些等效方 法增加壳体气隙的距离，这样可以避免或者大大减少 ESD 的能量强度。通过结构的改进，可以增大外壳到 内部电路之间气隙的距离，从而使ESD 的能量大大减弱。根据经验，8kV 的 ESD 在经过 4mm 的距离后 能量一般衰减为零。 其二，用“疏”的方法，可以用 EMI 油漆喷涂在壳体的内侧。EMI 油漆是导电的，可以看成是一个金属 的屏蔽层，这样可以将静电导在壳体上；再将壳体与 PCB （Printed Circuit Board）的地连接，将静电从 地导走。这样处理的方法除了可以防止静电，还能有效抑制 EMI 的干扰。如果有足够的空间，还可以用一 个金属