信令网IP化报告.pptVIP

网络IP化演进及技术研究——信令网领域分报告 中国移动研究院 目录 背景 概念、网络现状、标准化现状 驱动力分析 总体策略 关键问题分析 Roadmap 2008工作进展 规范、测试、试点、标准化 2009年工作建议 小结 背景 信令网IP化的概念 在现有TDM NO.7信令网中引入IP承载，满足核心网发展和演进需要。 信令网现状 现有TDM NO.7信令网尚未引入IP承载。 在省际层面和省内层面根据扩容需要引入新平台STP，具备升级支持IP信令接口的能力。 信令网IP化标准化现状 向IETF提交1篇有关M3UA协议扩展的draft 向3GPP提交1篇M2PA协议应用研究TR、1篇 IP 信令网架构及M3UA协议扩展建议文稿、21篇信令传送CR，已通过。 现阶段NO.7信令网和移动通信网的关系 信令网IP化驱动力分析 演进阶段NO.7信令网和移动通信网的关系 总体策略 关键问题分析 IP化Raodmap 信令网IP化2008年工作进展 标准研究 2008年4月完成信令网发展策略修订 2008年8月完成HLR设备等信令接口IP化技术要求评审 2008年11月完成IP信令网体制修订 实验室测试 2008年4月完成实验室第二阶段测试总结 2008年7月启动实验室第三阶段测试，9月完成路由功能测试。 标准化 2008年2月向3GPP提交IP信令网架构及M3UA协议扩展文稿，推动3GPP向IETF发送联络函。 2008年7月向IETF提交M3UA协议扩展建议Draft。 信令网IP化2009年工作建议 推动信令网发展策略决策 继续稳步推进实验室测试工作 推动HLR等设备IP信令接口性能及OAM方面的成熟性。 深入验证信令网设备接入IP承载网的能力。 考察IP承载网QoS对信令网IP化要求的满足程度。 小范围内开展骨干层面承载IP化试点 IPSTP设备关键技术要求及厂家支持情况 HLR设备关键技术要求及厂家支持情况 SMSC设备关键技术要求及厂家支持情况 SCP设备关键技术要求及厂家支持情况 配色参考方案： 建议同一页面内不超过四种颜色，以下是13组配色方案，同一页面内只选择一组使用。（仅供参考） * SGSN MAP MAP、CAP CMN BICC HLR MSC Server MSC Server SMSC STP MSC TMSC NO.7信令网 TDM交换网 MSC SCP 承载核心网呼叫控制无关信令——MAP、CAP 与核心网通过STP互通 CS 核心网 接入网 RNC Node B BSC BTS BSC BTS RNC Node B GGSN MGW MGW STP STP STP ISUP PS BSC BTS 核心网呼叫控制相关信令：BICC、ISUP，不走信令网 接入网信令，不走信令网 核心网呼叫控制无关信令：MAP、CAP，走信令网 传送NO.7信令－》NO.7信令网 单节点IP承载信令的转接时延要小于TDM承载，采用IP承载信令方式可以减少网络级别（IPSTP性能高于TDM STP）。 信令转接效率 核心网发展和演进 IP承载可以打破TDM组网的带宽限制。（对于TDM承载，一个链路组内16条链路的限制，使得TDM组网存在带宽上限。 ） 组网带宽 越来越多的网元支持IP信令接口，希望只支持IP一种承载方式，引入IP承载可以更好地满足核心网发展和演进需要。 维护成本 驱动力点 在网络IP化趋势下，TDM规模不断缩小，电路交换架构的设备及TDM 端口维护管理成本难以降低。 结合我公司分析 MME MME MME SGSN MME P-CSCF I-CSCF S-CSCF MGCF BGCF IMS-MGW HSS IMS AS MAP MAP 与其他网络并存 与其他网络通过STP互通 SAE MAP MAP、CAP CMN BICC HLR MSC Server MSC Server SMSC STP MSC TMSC NO.7信令网 TDM交换网 MSC SCP CS 核心网 MGW MGW STP STP STP ISUP 核心网呼叫控制无关信令：MAP、CAP 走信令网 引入IMS，PS演进到SAE架构。 1）满足IMS/SAE与CS信令互通需求； 2）增加了对IMS/SAE的互通节点的接入能力； 3）承载IP化不改变现有信令网架构，对CS信令点接入也没有影响。 LSTP1 LSTP2 省际层面 HSTP1 HSTP2 MSC MSC HLR HSTP1’ HSTP2’ 省内层面 SMSC SCP 现阶段 R4/IMS并存 IMS后期 全IP,扁平组网 P-CSCF I-CSCF S-CSCF MGCF BGCF IMS-MGW H.248 SIP Diameter HSS IMS AS T